南大電機邀工研院專家 探索半導體先進封裝檢測

(中央社訊息服務20261104 17:09:18)國立臺南大學電機工程學系舉辦專題演講，邀請工業技術研究院綠能所先進光電與整合應用技術組副理黃國瑋，以「鈣鈦礦X光閃爍體用於半導體先進封裝非破壞性檢測」為題，與南大電機系碩、博士班學生分享鈣鈦礦材料、X光檢測及半導體先進封裝技術的發展與應用，協助學生掌握前瞻光電材料與半導體檢測的跨域趨勢。演講於10月13日舉行。

隨著半導體製程與先進封裝技術持續發展，如何在不破壞元件的情況下掌握封裝內部結構與潛在缺陷，成為重要的技術課題。此次講座從鈣鈦礦材料在X光閃爍體的應用切入，帶領南大學生了解光電材料、檢測技術與半導體產業之間的連結，進一步認識相關材料在先進封裝檢測上的發展潛力。

透過黃副理的產業研發經驗與技術分享，南大電機系學生得以從實務角度理解新興光電材料如何延伸至半導體檢測領域，並思考電機工程專業與材料、光電及製程技術之間的整合。從研究議題到產業應用，此次交流也讓研究生更具體掌握前瞻科技發展方向。

國立臺南大學電機工程學系持續透過專題演講與產學交流，引進產業研發觀點與新興科技議題，協助南大學生深化專業知識、拓展跨域思考。未來將持續強化學術研究與產業實務的連結，培養兼具科技視野與實務理解能力的電機專業人才。