
中國AI全球戰略佈局:模型與治理先行 晶片自主為終極目標
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導中國正透過一套全面的戰略,積極擴張其在人工智慧(AI)領域的全球影響力。這項「中國AI產業政策」涵蓋從技術模型、國際治理到半導體晶片等各個層面,旨在先藉由模型和治理獲取國際影響力,最終達成晶片自主。 根據《Bruegel》智庫分析,中國的AI模型已具備出口能力。由於中國境內能源成本相對低廉
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面對人工智慧與邊緣運算對運算能力日益增長的需求,以及傳統電晶體預計在2037年達到其能源效率極限的挑戰,美國研究人員正開發一種創新的混合磁聲波技術,有望徹底改變未來電腦的運作方式。
由密西根大學工程學院(University of Michigan Engineering)主導、並獲得國防高等研究計劃署(DARPA)資助的這項研究,近期發表了一種名為「M3BOLT」的新型裝置。該裝置由「磁電多鐵材料」組成,結合了鐵電(ferroelectric)材料和鐵磁(ferromagnetic)材料,有望使電腦的運算速度與能源效率提升100到1,000倍,並同時具備記憶體功能。
傳統電晶體在尺寸微縮至數奈米時,會因「量子穿隧效應」(quantum tunneling,指電子能穿透原本無法穿透的能量障礙)導致電子在關閉時洩漏,造成能源浪費。M3BOLT 的核心突破在於,它不依賴電子移動來處理資訊,而是採用磁波和聲波。研究團隊透過結合鈦酸鉛鈮酸鎂(PMN-PT)與鐵鎵合金薄膜的層狀結構,當 PMN-PT 的電場改變時,會導致鐵鎵合金中的磁極產生波狀擺動,形成一種稱為「磁振子」(magnon)的磁波。
這種磁波在鐵鎵薄膜中移動時電阻極小,能量損耗遠低於傳統材料。此外,磁波能以「兆赫茲」(terahertz,遠高於現今處理器的十億赫茲 gigahertz)頻率移動,這意味著電腦處理數據的速度可比現今快數百倍。研究團隊將磁波的有或無,做為電腦運算中的「1」和「0」兩種狀態。當裝置關閉時,鐵鎵薄膜中的磁極方向仍能保持,因此同一材料也能作為運算記憶體。
研究人員Roozbeh Tabrizian(密西根大學電子與電腦工程副教授)表示,電晶體是現代最具影響力的裝置,但主要進步往往始於質疑那些幾乎被視為理所當然的假設。約翰·赫倫(John Heron,密西根大學材料科學與工程副教授)則指出,利用這種技術處理資訊的能力將大幅提升,讓自動駕駛或行動裝置無須龐大電源供應,也能配備更強大的電腦。Wei Lu(密西根大學James R. Mellor工程學教授)進一步補充,透過改變裝置的基本物理原理,其效率就能提升千倍,若再結合新的架構,效率還能更高。目前,威斯康星大學麥迪遜分校(University of Wisconsin-Madison)的研究人員賈-米安·胡(Jiamian Hu,材料科學與工程副教授)正提供物理基礎的電腦模擬,以加速裝置設計與性能預測。
