台灣半導體實力再獲國際肯定！

記者張育銘/台北報導

全球半導體與晶片設計領域年度盛事「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），將於11月1日至4日在台中林酒店登場，匯集全球產學界專家，交流最新晶片設計與半導體技術成果。今年台灣團隊表現亮眼，共有25篇論文獲選，涵蓋人工智慧、高速傳輸、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化等前瞻領域，展現台灣在次世代半導體技術的研發實力。

本屆研討會由聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席，國家科學及技術委員會（國科會）主任委員吳誠文也將代表台灣發表主題演講，分享半導體科技發展與創新趨勢。

2026 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）將於11月1日至4日在台中林酒店登場，聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席！圖/張育銘攝

台灣今年入選論文涵蓋學術研究與產業應用，其中學界包括台灣大學6篇、清華大學6篇、成功大學5篇及陽明交通大學3篇；產業界則包括聯發科技及台積電等企業。各團隊從晶片架構、傳輸效能到能源效率提出創新成果，顯示台灣產學合作持續深化。

在人工智慧與影像感測方面，台灣大學團隊提出記憶體內運算晶片，透過整合運算與記憶體功能，有助提升AI運算效率；清華大學團隊則開發具備像素內時間戳記及運動自適應功能的影像感測器，為智慧感測與即時影像處理提供新方向。

高速資料傳輸也是本屆亮點。清華大學團隊以28奈米製程實現每秒200 Gb/s的PAM-4傳送機，有助降低製造成本；成功大學團隊發表68 Gb/s單端雙向傳輸收發器，能耗僅每位元0.38皮焦耳（pJ/bit），可應用於小晶片互連技術。聯發科技則推出高線性度相位內插器，協助降低接收端錯誤率，適用於長距離傳輸應用。

在無線通訊領域，聯發科技將矽穿孔接地技術導入內建功率放大器的CMOS QFN封裝射頻IC，期望提升多天線高效能Wi-Fi路由器的能源效率與資料傳輸量，為高速無線通訊發展提供技術支援。

電源管理方面，陽明交通大學團隊利用7奈米FinFET製程開發降壓轉換器，峰值效率達92.9%；成功大學團隊與台積電合作，研究0.6V低電壓記憶體寫入技術，並提出因應瞬間負載變化的電源轉換方案，為降低晶片耗電、提升運作穩定性帶來新的可能。

此外，聯發科技也發表應用於2奈米製程的AI輔助標準單元合成框架，運用人工智慧協助晶片設計，有望縮短設計週期、提升開發效率。

隨著AI運算、高速通訊與先進製程需求持續成長，晶片設計技術的重要性日益提升。此次台灣團隊共有25篇論文入選，將透過國際研討會與全球專家交流研究成果，進一步展現台灣在半導體創新、人才培育及產學合作上的競爭優勢。