晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高 研調：中芯、三星市占差距縮小
TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
圖片來源：AI 生成示意圖／蕃新聞| 比較項目 | 親藍 | 中立 | 親綠 |
|---|---|---|---|
| 報導焦點 | - | - | 需求動能及中芯三星差距 |
| 共同事實 | - | - | 前10大晶圓代工廠Q2營收創新高 |
| 立場差異 | - | - | 分析先進與成熟製程需求 |
TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大晶圓代工廠合計營收約534.9億美元，再創歷史新高。台積電市占率攀高至72.5%...
