首採台積電2奈米CPU 超微蘇姿丰宣布Helios全面量產
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰23日在年度「Advancing AI 2026」大會宣布，新一代AI機架系統Helios正式進入全面量產，預計第三季底開始出貨、第四季擴大供應，首波客戶包括微軟Azure及AI新創Anthropic等。
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| 共同事實 | 超微在Advancing AI 2026大會宣布Helios機架級AI系統全面量產，並揭露客戶部署與後續產品規畫。 | 超微在Advancing AI大會宣布Helios機櫃系統與Venice CPU全面量產，採台積電2奈米製程。 | 超微在Advancing AI 2026大會宣布Helios全面量產，預計第三季底出貨、第四季擴大供應，首波客戶包括微軟Azure及Anthropic。 |
| 報導焦點 | 著重客戶需求強勁、OpenAI與Anthropic部署規模，以及Venice、2028年Florence的產品藍圖。 | 著重AI推論需求成長、Helios與Venice量產進度，以及2奈米製程對台灣供應鏈的效益。 | 著重Helios量產出貨時程、首波客戶名單，以及首度採用台積電2奈米CPU。 |
| 立場差異 | 提供較完整的客戶部署規模與長期產品路線資訊。 | 較強調技術製程細節與台灣供應鏈受惠。 | 較集中呈現量產時程、客戶名單與製程亮點。 |
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超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰23日在年度「Advancing AI 2026」大會宣布，新一代AI機架系統Helios正式進入全面量產，預計第三季底開始出貨、第四季擴大供應，首波客戶包括微軟Azure及AI新創Anthropic等。
超微（AMD）於美國時間23日在舊金山舉辦Advancing AI 2026活動，該公司董事長暨執行長蘇姿丰於會中主題演講預告接下來AI加速器與伺服器CPU的產品發展藍圖，在今年推出代號為Venice的最新一代伺服器CPU後，預計2028年將接續推出代號為Florence的下一代伺服器CPU。
超微於美國時間23日舉行的Advancing AI 2026活動中，正式宣布推出其規畫已久的Helios機櫃級解決方案。超微董事長暨執行長蘇姿丰說，客戶對Helios的需求非常強勁。
AMD於年度Advancing AI 2026大會正式推出Helios機架級AI解決方案，執行長蘇姿丰宣布，Helios已全面進入量產，預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。OpenAI規劃自2026年第四季將Helios上線，並於2027年加速布建；Anthropic則將部署最高2GW規模，顯示AMD正由單一GPU供應商，進一步切入大型AI資料中心的整機架市場。 Helios單一機架整合7
晶片大廠超微執行長蘇姿丰今天在Advancing AI大會上指出推論需求爆發，並親自宣布AI機櫃系統Helios、新一代CPU代號Venice進入全面量產，台廠供應鏈受惠。超微新一代GPU和CPU採台積電2奈米製程打造。