〔台北訊〕AI產業持續發展，企業關心的問題也越來越具體：哪些技術正在改變？客戶接下來需要什麼？自己的產品又能從哪裡切入？
台灣電子供應鏈管理協會（ESMA）11月7日在台北「大直典華」舉辦2026年度第三場論壇活動與會員大會，論壇活動由ESMA 蔡建信理事長，親自率領會員代表出席，現場是嘉賓雲集，亦有多位來自於海外的企業主共享參與。論壇活動將採以「資本與晶圓的交會：AI供應鏈的下一波轉折點」為題，透過這場高階閉門分享的商業交流，協助會員業者梳理產業方向。
本次邀請前「里昂證券」副總經理、現任「中庸資本」董事 臧鐸（Jason），擔任主講貴賓，結合外資研究與資本市場經驗，從半導體角度分析AI供應鏈的機會與轉變。內容涵蓋「先進製程」、「封裝技術」、「玻璃核心基板」以及「AI機櫃」，將討論從單一晶片延伸到整套設備。
晶片越做越先進，周邊技術也要升級
現場簡報以N5、N3、N2及A16等技術節點，呈現先進製程的規劃與推估，並搭配CoWoS等先進封裝議題，說明AI產品背後所涉及的製造環節。
一般判斷上，可以把製程過程，理解為晶片內部的製造技術，封裝則負責將晶片、記憶體等元件整合起來。在運算能力提升後，資料傳遞與元件連接順勢跟上，才能發揮整體效應。
這意味著，觀察AI商機，除了晶片設計與生產製造以外，也要留意材料、設備以及整合能力的變化。對於相關企業而言，值得追蹤的是新規格到底何時開始驗證，以及自身技術能否符合要求。
封裝從圓走向方，效率與成本成為焦點
CoPoS面板級封裝是本次分享的重點之一。比較圓形晶圓與方形面板的配置方式，探討封裝尺寸放大後，要如何提高空間利用、才能達到減少邊緣浪費的期待。
概念就像在板材上排列零件，形狀與面積不同，能放進去的數量也會改變。但生產方式調整後，還要處理翹曲、製程均勻度以及設備配合等問題，如此一來，才能兼顧使用效率與品質。方形面板封裝的發展，帶來的是一連串的材料與製造議題。對於簡報中的成本及時間推估，仍須經由隨後的驗證以及實際量產進度來觀察。
玻璃基板受關注，導通與填銅仍是考驗
玻璃核心基板與TGV穿玻璃通孔，也出現在現場。兩者彼此相關：玻璃可作為基板材料，TGV則是在玻璃中形成孔洞，再建立起上下層的電性連接。
臧鐸（Jason）指出，玻璃的平整度以及尺寸穩定性，是受到關注的主要原因；但要用在封裝上，仍面臨雷射加工、孔形控制及銅填充等相關技術挑戰。
由於玻璃本身不導電，但是導電結構的製作品質卻相當重要。這也讓材料、加工、表面處理與檢測等功能性，成為這項技術發展時不可忽略的重要環節。
從晶片看到機櫃，需求分布更清楚
除了製程與封裝外，也要以GB300與VR200的單櫃物料清單（BOM）來進行比較，列出其運算晶片、網路、儲存、散熱與電源等項目上的成本變化。
依該估算口徑，新一代整櫃物料成本較前代約增六成，但是不同零組件的增幅並不相同。這項比較有助於我們在觀察系統升級時，新增的投入可能分布在哪些位置；簡報中的相關金額僅屬估算，不能直接視為實際成交價格。
對於供應商而言，重點在於辨認自己能解決哪一項問題，再確認產品的規格、驗證流程以及交貨能力，逐步來評估參與機會。
另採以多家晶圓代工廠的稼動率走勢，來說明不同公司的生產狀況與預估變化。稼動率可以理解為設備的使用程度，這是用以觀察產業活動的一項指標。同屬於半導體供應鏈，並不代表各家企業的需求同步增加。
當製程、產品以及客戶組合出現不同情況時，都可能造成差異。因此企業仍必須將「產業資訊」與「自身訂單」相對照，才能安排後續的備料、生產與相關資源投入。
專業分享結合交流，讓企業找到合作方向
ESMA此次將外資研究背景的產業觀察，以及供應鏈高階閉門交流結合，提供業者們一個共同討論的技術思維以及市場機會。透過這樣的論壇餐敘方式，也讓不同專業的參與者有機會彼此間相互認識、交換心得。
活動現場另由現任副理事長 高清源主持，公布第二屆理監事當選名單，後續職務分工以協會正式公告為準。從晶圓製造到整櫃設備，AI供應鏈的每一次升級，都牽動著不同企業間的準備工作。
對於業者而言，如何將這項趨勢轉化為生意，所屬產品是能否符合市場需求、品質是否能夠穩定，以及合作是否能夠持續，才是本次論壇分享從技術走向企業的實務期待。
〈AI 競爭走向整條供應鏈、ESMA邀 臧鐸解析製程、封裝與機櫃新商機〉這篇文章最早發佈於《縱橫新聞》。
