「晶片法案」擬擴大半導體出口管制　公聽會台積電3代表到場未發言

報新聞/編輯部

立法院經濟委員會日前舉行「貿易法部分條文修正草案—晶片法案」公聽會，討論擴大半導體相關產品出口管制。提案擬將特定積體電路、半導體晶圓關鍵材料、零組件及製造設備納入管制範圍，強化對中國大陸出口及第三地轉運的管理。台灣積體電路製造公司（台積電，2330）派出3名代表低調出席，但全程未發言，受到外界關注。

這次修法除涉及出口許可，也規劃加重違規出口的刑事責任，最高恐處10年有期徒刑，並涉及新台幣500萬元以上、1,000萬元以下罰金。

學者主張防堵第三地轉運　律師：現行授權已足夠

公聽會中，部分學者認為，應加強對中國大陸的高科技產品出口管理，防止晶片及相關技術透過第三地轉運流向受管制市場，以維護國家安全及核心技術。

不過，多位律師及學者也對修法必要性提出不同看法，指出經濟部現行已建立出口管制制度，相關管理相當嚴格，主管機關可依《貿易法》現有授權，透過彈性公告調整管制清單，未必需要再增訂法律條文。法律界並提醒，擴大出口管制應符合客觀、合理及可預期原則，明確界定企業責任，避免合法經營業者承擔不必要的法律風險。

恐波及材料、設備供應鏈　海外轉售責任成焦點

由於台灣半導體產業高度仰賴國際分工，出口管制範圍若擴大，影響恐不只晶片製造商，也可能延伸至材料、設備、零組件及相關供應鏈業者，增加企業國際交易與法遵成本。尤其企業是否須對海外客戶後續轉售或第三地轉運負起法律責任，更是產業關注焦點。

這項修法目前仍處於提案及討論階段，尚未完成立法程序，未來如何在國家安全、出口管制、企業經營自主及台灣半導體國際競爭力之間取得平衡，將是後續修法的重要課題。