甲骨文發行百億美元高評級債券 籌資200億擴建AI基建

美國企業軟體巨擘甲骨文公司（Oracle Corp.）於週一（11月2日）啟動一項大規模的融資計畫，發行100億美元（約新台幣3,220億元）的投資級美元債券。此舉是其整體籌資200億美元（約新台幣6,440億元）計畫的一部分，主要目的在於擴建人工智慧（AI）與雲端基礎設施。

根據《彭博》報導，甲骨文此次發行的債券屬於「高等級美元債券」，意即獲標準普爾（Standard & Poor's）等評級機構認可為投資級（investment-grade）債券，對投資人而言風險相對較低。除了這筆債券外，甲骨文也將同步發行等值約100億美元的普通股，以支持其在AI領域的龐大資本支出需求。本次債券發行包括六個不同期限的批次，從2029年至2046年到期，其中包含一個浮動利率批次和五個固定利率批次。

甲骨文執行長賴瑞·艾利森（Larry Ellison）表示，資金將主要用於一般公司用途，包括資本支出、償還債務、收購、發放股利及股票回購。然而，此舉也引發投資人對甲骨文債務曝險、資本支出需求及產生正向自由現金流能力的擔憂。週一甲骨文股價下跌近6%，而自2026年初至今，股價已累計下滑約33%。

為了應對市場疑慮，甲骨文也描繪了未來願景。公司預計，其營收將從2026財年的673.6億美元，大幅成長至2030財年的2,250億美元以上，調整後每股盈餘（EPS）也將超越21美元。財務長Hilary Maxson預期，公司的自由現金流有望在2028財年下半年轉為正向。為達成此目標，甲骨文計畫透過供應商融資、客戶提供的硬體以及客戶預付款等方式來支持現金流的轉型。

甲骨文的這波融資潮並非單一個案。《彭博》指出，週一共有17家公司在美國高評級債券市場發債，這是自今年9月以來發債公司數量最多的一次。大型科技公司在此前近三個月未在美國債券市場進行借貸，而近期包括微軟（Microsoft）、Alphabet公司及Meta Platforms Inc.等科技巨頭也紛紛重回債券市場募資，顯示在AI基礎建設大戰中，科技業者對資金的需求持續增溫。

參考來源

• Market Chatter: Oracle Launches $10 Billion US Dollar High-G…（Yahoo Finance）

• Oracle to Raise US$20 Billion for AI Infrastructure Expansio…（Mexico Business）

• Oracle Leads 17-Firm High-Grade Bond Push Before US Midterm…（Bloomberg）

• Oracle Is Offering $10 Billion of High-Grade Dollar Bonds（Bloomberg）