Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料

‌新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局‌

韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作‌。

這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景‌。

Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料，能夠在實現多晶硅高去除速率的同時，最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時，可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題，助力提升製程管控水平與晶圓表面品質‌。

硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用，可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著，滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求‌。

針對先進半導體封裝場景，Ace nanochem的玻璃TGV漿料，可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料，滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求‌。

依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗，Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇，二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展，並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作，以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係‌。

Ace nanochem首席執行官李宗勳表示：「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力，深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」

關於Ace nanochem Co., Ltd.

Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來，已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。

該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施，公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料‌。

該公司曾斬獲韓國政府頒發的‌1000萬美元出口塔(Export Tower)獎‌，還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。