台美攜手強化半導體韌性！首屆台灣供應鏈論壇驚艷 SEMICON West Intel、美光力挺生態系合作

【記者林鼎皓／台北報導】

SEMICON West 2026 在舊金山圓滿落幕，半導體全球化布局再傳新進展。SEMI 國際半導體產業協會於開展前夕，攜手美國在台協會（AIT）、駐舊金山台北經濟文化辦機關（TECO in SF）及台灣電子製造設備工業公會（TEEIA），共同打造首屆「Taiwan Supply Chain Forum（台灣供應鏈論壇）」。這場盛會成功吸引逾 130 位來自台美兩地的半導體製造商與供應鏈高階主管齊聚一堂，透過產官學界的深度對話，為台灣半導體跨國合作寫下新篇章。

本次論壇陣容強大，包含美國商務部副次長 Brandon Remington、加州州長商業及經濟發展辦公室（GO-Biz）副主任 Maria Onorato、TECO in SF 處長伍志翔，以及國際晶圓巨頭 Intel、美光（Micron）與台灣半導體材料大廠崇越科技等代表均親臨現場，共同為深化台美半導體供應鏈韌性注入關鍵動能。

聚焦五大合作面向，SEMI 盼將信任轉化為全球商機

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體產業已邁入全球擴張的新紀元。台灣在先進製造、封裝、設備與材料端擁有舉足輕重的實力，而美國則具備頂尖的研發技術、人才與充沛的資本。

曹世綸強調，台美雙方應緊密扣合以下五大核心面向，全面構築相輔相成的永續生態系：

• 人才培育：跨國人才交流與技術養成。
• 技術創新：前瞻研發與製程技術的優勢互補。
• 資本串聯：全球市場資金與投資能量的對接。
• 廠房與製造：海外建廠營運與在地化生產的經驗傳承。
• 生態系整合：強化整體供應鏈的彈性與不可替代性。

美官方點名：台灣是強化供應鏈韌性最不可或缺的信賴夥伴

在人工智慧（AI）浪潮推升晶片全球需求的背景下，美方官員在會中一致表達對台灣供應鏈的高度重視。美國商務部副次長 Brandon Remington 坦言，現代半導體供應鏈結構極其複雜，沒有單一國家能閉門造車。台美雙方數十年來累積的「雙向互信」，是當前抵禦全球供應鏈風險、強化產業韌性的最關鍵基石。

加州 GO-Biz 副主任 Maria Onorato 則用數據佐證兩地緊密的經濟連結。加州作為台灣在美最大貿易夥伴，去年雙邊貿易額已高達 778 億美元，更有超過 440 家台灣企業進駐，創造近 2.2 萬個就業機會。GO-Biz 未來將持續加大力道，協助台灣半導體業者落腳加州、開拓美國本土業務。

Intel、美光拋橄欖枝，呼籲供應商及早深化全球服務能量

國際晶片大廠也在論壇中釋出具體的合作訊號。Intel 晶圓代工廠建設暨採購部門設備團隊副總裁 Ben Fullmer 表示，為了滿足強勁的市場需求，Intel 正積極透過「台灣技術工作坊」為台廠打通合作管道，並呼籲台灣供應商應「及早建立海外備品與在地服務能力」，攜手共同創新。

美光技術開發採購資深總監 Shane Smith 則重申台灣在美光全球營運中的策略性地位。他強調，隨美光全球版圖持續擴張，產業的成功完全仰賴整個生態系的互信與彼此成就。

首屆台灣供應鏈論壇的成功舉辦，不僅為台灣半導體設備、材料與製造業者搭建起直通國際頂尖客戶的對話橋樑，更宣示了在AI新時代下，台美半導體「互信、共榮」的戰略夥伴關係將邁入下一個新里程碑。