產發署5G Summit台北登場 3家台廠與美商DeepSig簽MOU

報新聞/編輯部

經濟部產業發展署10月29日在臺北舉辦「2026 5G Summit」論壇，本(第4)屆大會以「建構迎向6G未來網路」為主題，邀集來自美國、日本、德國、蒙古、新加坡、加拿大等6國，共17個機構(包含美國官方、電信商、產業界與驗測實驗室)來臺，與40家臺灣網通業者進行深度交流與國際供應鏈洽商。大會同時促成臺美次世代通訊戰略結盟，臺灣 3 家 ICT 大廠（義傳科技、萊昂仕科技及智宏網）分別與美國頂尖 AI 軟體公司DeepSig簽署合作備忘錄。雙方將合作把AI深度學習技術直接導入無線訊號與頻譜感測的開源基站系統開發，並落地美國華府鄰近場域進行實地驗測，進一步深化臺美在次世代通訊供應鏈的研發戰略結盟關係。

經濟部產發署邱求慧署長於致詞時表示，臺灣擁有規模完整且領先全球的半導體與 ICT 精密製造產業生態，是國際供應鏈中不可或缺的關鍵夥伴。次世代通訊科技不但是我國「五大信賴產業」之一，今年臺美經濟繁榮夥伴對話（EPPD）亦將次世代通訊（如5/6G Open RAN）列為重要的合作領域。在5G發展階段，產發署積極推動與國際開放網路TIP(Telecom Infra Project）組織合作，已成功協助10家臺灣企業、共33款 5G Open RAN 產品取得認證，並獲國際電信商採用。展望6G發展，「AI 網路自動化」與「開放化架構生態」將成為兩大核心趨勢。這不僅能利用AI驅動更高效的算力與通訊基礎連接，更能透過標準化開放介面，實現陸地行動通訊與衛星通訊的跨域融合。

產發署說明，本次論壇除探討 6G 標準發展前期的佈局，更聚焦在美國今年度支持Linux Foundation基金會推行的OCUDU（Open Centralized Unit / Distributed Unit）專案。該專案旨在構建硬體中立且完全軟體化的參考平台，以打破傳統電信設備商的市場壟斷，為6G技術創新鋪路，目前已吸引全球95 家科技與電信巨頭加入。為加速與國際接軌，產發署今年亦已與 OCUDU Ecosystem Foundation 合作在臺成立亞洲首座OCUDU實驗室。

此外，論壇現場同步設立展示區，完整呈現臺灣AI通訊供應鏈從晶片、設備到軟體的強大實力，包含義傳科技的可程式化通訊晶片、萊昂仕科技支援OCUDU的戶外設備、光寶科技結合NVIDIA平台的AI基地台、現觀科技的AI 網路優化軟體，以及智宏網應用於港口與醫療的開放網路方案。此外，國際訪團也將實地參訪明泰科技、台達電子、信曜科技，並前往採用國產設備打造的 5G AI智慧地熱廠，見證臺灣通訊技術於能源場域的創新應用。

產發署強調，展望未來，6G標準制定已進入關鍵階段，政府除了全力支持國內產業厚植新世代科技實力，也將持續與友盟國家深化合作，共同打造安全、可信賴且具備高度韌性的次世代通訊供應鏈。

圖片來源：經濟部產業發展署