實裝面積減少約四成！村田推出全球最小1.0mm方形附開關高頻同軸連接器

(中央社訊息服務20261029 17:15:17)株式會社村田製作所（TOKYO: 6981）（以下簡稱「村田」）開發出全球最小(1)尺寸1.0mm×1.0mm×0.55mm的附開關高頻同軸連接器SWL系列「MM8330-2600RJ5」、「MM8330-2600RK20」（以下簡稱「本產品」），並自2026年8月起正式量產。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20261028467397/zh-HK/ 融合過往積累的高頻與機構設計技術經驗，本產品採用村田開發的獨特結構，能兼顧高頻特性、機械性能並同步達到小型化。與村田既有SWJ系列的尺寸1.4mm×1.2mm×0.65mm（L×W×H）相比，實裝面積可大幅縮減約40%；若搭配專用探針，包含禁佈區在內的佔用面積可縮減至60%。憑藉本產品，即能節省智慧型手機、穿戴式裝置等無線通訊設備的電路板空間，有助於更靈活化的基板設計。 (1)

根據本公司調查。截至2026年10月28日。 (2)

探針：量測RF電路時，用於連接設備內部連接器與量測用纜線的零組件。包括手動操作的手動探針，以及用於自動量測的自動探針。村田製專用手動探針及專用自動探針預計於2026年12月開始量產。

無線通訊設備搭載負責收發無線電波的RF（高頻）電路。為確保產品品質，確認RF電路是否正常運作相當重要。將附開關高頻同軸連接器實裝於設備內部的電路板上，並在量測時插入專用探針，即可輕鬆量測流經RF電路的訊號。如此可及早發現異常，減少零組件與材料損耗，降低設計及製造過程中的重工成本，並提升生產效率。 近年來，隨著智慧型手機、穿戴式裝置等無線通訊設備功能不斷提升，搭載的電子零組件數量也隨之增加。為更有效運用有限的電路板空間，市場對零組件小型化的要求持續提高。 因此，村田融合高頻與機構設計技術，採用獨創的新型結構設計，兼顧高頻訊號的低傳輸損耗與產品的結構強度，開發出全球最小(1)尺寸的SWL系列，實裝面積較村田既有產品縮減約四成，讓有限的基板空間得以容納更多零組件，進一步提升零組件配置的自由度。 此外，附開關高頻同軸連接器除了本體的實裝面積外，還須預留一定的禁佈區（Keep-out Area），以避免探針連接時與周邊零組件發生干涉。本產品搭配專用自動測試探針及手動測試探針使用，即可將包含禁佈區在內的整體占用面積，較村田既有產品縮減約60%。 村田未來將持續因應市場需求，致力於開發更小型化的電子零組件，以利於有效運用有限電路板空間，助力智慧型手機與穿戴式裝置的高性能化與小型化發展。 產品主要特點與規格 採用全球最小尺寸1.0mm×1.0mm×0.55mm（L×W×H）的超小型、低高度設計 與村田既有產品相比，實裝面積縮減約40% 搭配專用探針，包含禁佈區在內的佔用面積較村田既有產品縮減約60% 系列 SWL 編號 MM8330-2600RJ5（5,000個/捲） MM8330-2600RK20（20,000個/捲） 尺寸（L×W×H） 1.0mm×1.0mm×0.55mm 頻率範圍 DC～15GHz 阻抗 50Ω

產品網站 本產品詳情請瀏覽此處。 聯絡我們 有關本產品的洽詢，請點此處。 相關影片 影片介紹附開關高頻同軸連接器的工作原理以及在電路量測時的使用方式。 關於村田製作所 村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術基礎，致力於創造獨特產品，並提供支援軟體和分析評估，為電子社會的發展做出貢獻。

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