台股光收發模組(營收占比97.00%)專業廠眾達-KY(4977)，公布9月營收為2.32億元，月增率11.43%，年增率多達125.77%，連5月月增、連4月年月雙增；累計今(2026)年1至9月營收總額為10.52億元，年增率27.66%。
伴隨資料中心、AI應用趨勢快速發展，矽光子共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)被視為領域關鍵核心技術，相關精密材料機構元件將應用於光電元件、驅動IC、ASIC/GPU交換器晶片、ELSFP(外部雷射光源)等精密物理支撐定位與低損耗連接，包含：MT Ferrule for CPO、ELSFP Dissipation Connector Component等產品，相關技術與產品後續亦可進一步延伸至電動車、航太、國防、生醫等領域。
光通訊廠眾達-KY看好市場對高效能、低功耗、高可靠性光通訊產品需求提升，預期2026年至2027年共同光學封裝(CPO)將進入快速量產階段。此外，與博通(Broadcom)合作的51.2T CPO產品，已進入準備量產階段。
隨著博通CPO技術的加速落地，眾達-KY憑藉雷射光學封裝技術及其與博通長期而密切的合作關係，2026年公司CPO營收占比有望持續提升。
400G、800G產品成長力連擊 眾達-KY營收成長動能強
台股光通訊元廠眾達-KY受惠雲端趨勢發展持續升溫，資料高速傳輸需求不斷高漲，各大雲端服務供應商(CSP)對高階網路交換器的傳輸速率要求，不斷朝向400G、800G靠攏，眾達-KY2025年400G產品持續放量，800G跟著接棒演出，成為推升公司營運成長的主要動能。
以眾達-KY目前產品占整體營收比重而言，400G及800G產品約占60%比重；其中，法人預估400G比重達40%至50%，800G貢獻正持續加溫中，占比因此可望明顯擴增。
眾達-KY也同樣積極布局矽光子共同封裝光學元件(CPO)領域相關應用產品，獨家供應大客戶博通(Broadcom)最新51.2T全光交換機的雷射光學封裝，持續與博通合作開發CPO應用產品，預估可望順利取得客戶認證，並且開始量產出貨，目標設定於2026年大幅放量供貨。
積極投入矽光子(CPO)相關應用產品 眾達-KY有望放量供貨
為因應美中貿易戰的挑戰，眾達-KY自2019年起，即於馬來西亞檳城增建新廠，以達成分散生產基地群聚風險目標，同時，也可滿足全球市場的就近供貨需求。眾達-KY表示，採行雙工廠策略之後，中國蘇州廠、馬來西亞檳城廠的產能，即可保持平衡，進一步確保生產效率、供應鏈的穩定化。此外，眾達-KY也將依據美國政府的政策動態以及客戶的需求，進行相對應的產能調整作業。
台股光通訊元件廠眾達-KY表示，公司正積極投入矽光子(CPO)相關應用技術的產品發展活動，配合公司長期合作夥伴博通(Broadcom)的研發進度，預計順利完成客戶認證後，於2026年開始正式放量投產。矽光子技術被市場與產業界人士視為是未來數據中心重要的技術革新應用重點，眾達-KY認為，2025年會是該項技術的市場應用元年，同時預計於2026年大規模在超大型資料中心，推廣此項高速資料傳輸先進科技應用技術。
有關公司與大客戶博通的合作方面，眾達-KY表示，公司目前已是博通多款高階產品的獨家供應商，同時也成功更進一步參與到51.2T全光交換器的雷射光學封裝領域，展示其於光學封裝領域的專業能力及市場領先地位。
具光學封裝專業力、領先地位 法人看好眾達-KY明年EPS年增率達近250%
眾達-KY持續積極布局CPO(共同封裝光學)，CPO方案中，預計雷射光學封裝可順利取得客戶認證，2026年開始放量出貨；同時也預期在AI伺服器、資料中心高速交換器市場帶動之下，將可見到強勁成長動能。
眾達-KY指出，生成式AI、多模態模型帶動下，AI伺服器資料輸出需求已大幅增加，同步推升CPO應用需求；博通占有CPO領域全球領導地位，公司長期與博通合作，獨家供應多項高階產品，未來也將共同布局CPO領域。目前，CPO相關產品仍處於試產階段，預計取得客戶認證後，明年開始量產後，看好可望成為眾達-KY營收成長主要動能。
眾達-KY同時也穩步推動高速光傳輸模組產品相關布局，並且開發Chip-on-Board架構模組、QSFP28等次世代產品，以及時因應AI伺服器高頻寬、低功耗應用需求。
法人機構看好預估眾達-KY明年全年EPS可達9.60元，與今年度預估EPS 2.75元相比之下，年增率高達249.09%。
