AI晶片需求擴大，力成（6239）先進封裝布局持續推進。公司昨（27）日法說會指出，目前先進封裝業績占集團比重已超過三成，相關擴產按計畫進行。隨2027年新應用逐步發展，先進封裝能否進一步提高營收與獲利貢獻，成為後續觀察焦點。
力成公告，第三季自結合併營收253.34億元、合併稅後純益35.65億元，每股盈餘3.55元；前三季累計營收697.64億元、合併稅後純益88.02億元，每股盈餘9.05元，相關數字仍屬公司自結。
先進封裝目前已占集團營收相當比重，因此後續問題不只是新產能何時開出，也包括既有業務如何擴大規模，以及新增設備能否順利通過驗證、提高利用率。
董事長蔡篤恭表示，先進封裝產品布局涵蓋AI晶片、光學引擎及共同封裝光學元件（CPO）等領域，量產時程維持原計畫。公司也表示，不排除與台積電等晶圓廠共組供應鏈或策略聯盟。
不過，「不排除合作」仍屬可能方向，尚不能視為已取得特定客戶訂單。未來若有具體合作內容、驗證成果或產能利用率資訊，才能進一步評估對營運的影響。
力成下一階段的成長，將同時取決於既有記憶體封測需求與先進封裝擴張。市場檢驗轉型成效時，除了營收占比，也須搭配毛利率、折舊負擔及投資回收情況，判斷新業務能否提升整體獲利。
▲圖片由ChatGPT生成
