中國科技政策推動研發落地、企業領軍晶片與AI產業創新

讓研究成果更快變成企業用得上的技術產品，是目前中國最新的科技政策重點。中央辦公廳、國務院辦公廳10月21日公布《關於推動科技創新和產業創新深度融合意見》，從「研發合作」、「技術供給」、「企業角色」、「資源配置」、「市場環境」以及「發展空間」六方面部署，盼望能縮短研究與生產應用間的距離。

先了解產業需要 再決定研發方向

中國科技部說明，新政策的推動目的，是希望改變研究完成後才能找用途的做法，讓企業需求能夠提早進入研發流程。未來國家的科技計畫，無論是在規劃、審查與驗收方面，都將納入更多的企業與創投專家意見，並檢視其技術成果與產業應用。

對於目標明確的國家科技計畫，原則上是由企業帶頭來推動成果落地。大學和研究機構，可透過技術移轉、授權或技術入股，讓研發成果進入市場。

晶片與AI列重點 兼顧下一代技術

技術布局涵蓋積體電路、工具機、高階儀器、先進材料及生物製造，並推動「人工智慧」，擴大AI智能在不同領域上的應用。

另外，量子科技、氫能、核融合能、電腦介面等、凡具有智慧及6G產業等，也被列為商業應用模式的選項。新能源、航太與低空經濟則是採用不同的發展方向。

開放設備與資源 降低企業研發門檻

為促進產學合作，政策上要求改善大型科研設施，儀器及科學資料中心則向企業開放，並推動國家自然科學基金試點，向民營企業開放。

此外，也鼓勵大型企業提供研發平台、供應鏈與產品試用機會，協助中小企業測試新技術，增加研究成果被採取的機會。文件方面也支持建立概念驗證與中試平台，協助新產品在正式量產前完成測試，以減少研究成果轉為商品時所遇到的阻礙。

資金陪伴長期研發 市場規則同步調整

融資方面，政策上將依科技企業不同的成長階段來規劃，透過創業投資方式來引導基金，鼓勵資金投入小型與需要長期研發的硬科技項目。

市場制度上也將配合調整，包括移除創新產品上市中的某些不合理限制，在新領域條件上放寬，並探索監管沙盒，讓新應用在監管條件下進行測試，所有推動的措施，關注於是否能夠吸引到企業投資與技術應用。

〈中國科技政策推動研發落地、企業領軍晶片與AI產業創新〉這篇文章最早發佈於《縱橫新聞》。