強烈颱風薔琵逼近 新北市政府嚴陣以待
記者宋仁傑/新北報導 依據中央氣象署與新北市天氣團隊的氣象情資研判，強烈颱風薔琵持續朝台灣東北方海面接近，目前中心位於本市東南方約750公里海面上，七級暴風半徑達280公里，海上颱風警報已發布，薔琵颱風預計在週五（23日）至週六（24日）對新北市影響最為明顯。 新北市長侯友宜於今（22日）上午8時30分主持第1次工作會
10 小時前・藍雀新傳媒
AI晶片朝高算力、大尺寸封裝及異質整合發展，帶動半導體材料與製程技術升級，玻璃基板也逐漸成為下一代先進封裝的發展方向之一。過去以觸控面板聞名的宸鴻（TPK-KY，3673），如今正嘗試將多年累積的玻璃加工技術導入半導體產業。公司於2026 TPCA Show展示玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技術成果，並宣布未來兩年規劃在台灣逐步投入新台幣60億元，建置量產廠房及初期產線，目標2027年底完成核心技術驗證，2028年導入量產，為成熟的觸控本業尋找新成長動能。
所謂TGV，中文稱為「玻璃通孔」，簡單來說，就是在玻璃基板上製作極細微的孔洞，再透過金屬化及電鍍等製程，建立垂直方向的電性連接，讓訊號能夠從玻璃基板的一面傳遞至另一面。
這項技術受到AI產業關注，與晶片封裝尺寸及運算需求持續增加有關。
目前高階AI加速器需要整合GPU、高頻寬記憶體（HBM）等不同晶片，並透過先進封裝技術實現高速資料交換。當封裝面積增加、線路密度提高，傳統有機封裝基板在尺寸穩定性、熱膨脹與翹曲控制等方面，也面臨更高要求。
玻璃材料具有良好的平整度與尺寸穩定性，並有潛力支援更精細的線路及高頻訊號傳輸，因此受到半導體產業重視。然而，玻璃本身不具導電能力，必須利用TGV等技術建立電路互連，才能成為先進封裝結構的一部分。
不過，TGV並非單純在玻璃上鑽孔。從微細孔加工、蝕刻、孔壁處理、金屬化、填銅到表面平坦化，都必須符合高度精密的製程要求。尤其玻璃材料具有脆性，如何避免微裂紋、確保銅填孔品質並提高量產良率，都是技術商業化的重要門檻。
隨著AI伺服器對運算與資料傳輸能力要求提高，封裝材料不僅需要承載更多晶片，也必須降低訊號傳輸過程中的損耗。
傳統有機基板已建立成熟的供應鏈，但隨著封裝面積擴大，如何控制材料變形、維持精密線路對位及高速電性表現，成為新一代封裝技術的重要課題。
玻璃核心基板的優勢，在於尺寸穩定性及高密度互連的發展潛力，有機會支援更大尺寸的異質整合封裝。
宸鴻此次也展示與國立清華大學電資學院合作建立的TGV模擬模型。根據公司公布的研究成果，在特定超高頻條件下，TGV玻璃基板相較具有相同抗彎剛度的傳統有機基板，模擬訊號損耗降低超過50%。
這項成果顯示玻璃基板在高速傳輸應用上的潛力，但仍須注意，數據來自特定模型與測試條件，不能直接推論所有玻璃基板的訊號損耗都能降低五成，也不代表相關製程已經完成商業量產驗證。
宸鴻長期從事觸控面板與相關模組製造，在玻璃切割、精密加工、薄化及製程設備整合方面累積多年經驗。
不過，觸控面板產業已逐漸成熟，需求容易受到消費性電子產品週期與客戶拉貨節奏影響。在既有市場成長空間有限的情況下，如何運用現有技術開拓附加價值更高的新市場，成為宸鴻的重要轉型方向。
宸鴻先進技術研發資深副總經理蔡宗良表示，公司約兩年前開始投入TGV技術開發，目前聚焦鑽孔、蝕刻、鍍銅、金屬化及平坦化等關鍵製程，並在2026年第三季的金屬化技術取得進展。
與一般玻璃加工不同，先進封裝用途的TGV必須滿足更高的精度及可靠度要求。宸鴻也將研發重點集中於TGV製程，而非直接投入完整的重布線層（RDL）製造。
這意味著，公司並非打算複製現有半導體封裝廠的業務，而是希望利用既有玻璃技術，切入下一代封裝供應鏈中的關鍵製程環節。
在2026 TPCA Show展覽中，宸鴻首次公開展示300300毫米的大尺寸TGV玻璃面板，以及銅填孔和電性驗證等開發成果。
公司表示，中壢廠已完成TGV試產線建置，目前正與先進封裝業者合作開發樣品，進行前期技術驗證。
展示成果包含全填滿銅通孔結構，以及利用串聯測試線路（Daisy Chain）量測電性導通表現，藉此評估TGV金屬化品質與電路連接可靠性。
這些技術進展代表宸鴻已具備初步的面板級製程整合能力，但從試產走向量產，仍須解決生產效率、良率、成本與客戶認證等問題。
對宸鴻而言，現階段最大的進展並不是已經取得大量AI晶片訂單，而是逐步證明既有玻璃加工能力可以延伸至半導體先進封裝領域。
宸鴻規劃未來兩年逐步投入60億元，在台灣建置TGV量產廠房及初期產線。
策略長劉詩亮指出，中壢現有產線主要用於技術開發與試驗，預計2027年下半年評估是否於桃園擴建正式量產產線，並以2028年導入量產為目標。
然而，對投資人而言，這筆投資目前仍屬規劃中的資本支出，不能直接視為已全數投入，更不能等同於已取得相應訂單。
首先是技術驗證。TGV產品必須在孔洞加工精度、金屬填充及長期可靠度方面達到客戶要求，才能進入後續商業化階段。
其次是量產良率。試產階段成功製作樣品，不代表在大量生產時仍能維持相同品質，尤其玻璃脆裂、製程成本與設備效率，都可能影響產品競爭力。
最後則是市場導入時程。即使玻璃基板具有技術優勢，未來是否被AI晶片設計業者及封裝廠廣泛採用，仍取決於整體封裝架構、量產成本及客戶技術路線。
因此，2028年應視為宸鴻設定的量產目標，而非TGV業務必然開始大幅貢獻獲利的時間點。
宸鴻的半導體布局不只TGV。公司也透過投資奕力-KY（6962）跨足顯示驅動及觸控相關IC領域，試圖降低營運對傳統觸控面板業務的依賴。
根據2026年上半年財報，宸鴻累計每股盈餘（EPS）為3.33元，已高於2025年全年表現。
不過，第二季集團獲利受到策略性投資等非營業收益挹注，不能僅以EPS成長認定觸控本業已全面改善。
此外，TGV目前仍處於研發與驗證階段，短期內尚難直接評估其營收及獲利貢獻。未來除了關注技術進度，也必須觀察公司能否以既有現金流支應新事業投資，同時控制研發成本與資本支出風險。
對市場而言，TGV題材提供的是中長期轉型想像，但真正決定企業價值的，仍是技術能否量產、客戶能否導入，以及最終能否創造穩定獲利。
隨著AI晶片持續朝高效能運算與大尺寸封裝發展，玻璃基板被視為下一代封裝材料的潛在發展方向之一，也吸引原本從事面板、材料與精密加工的企業投入。
宸鴻此次宣布60億元投資計畫，反映成熟電子零組件業者正嘗試透過技術延伸，切入半導體高附加價值市場。
不過，玻璃基板能否在未來AI封裝架構中擴大應用，仍需等待客戶驗證、製程成熟度與成本競爭力進一步確認。宸鴻也必須證明，過去累積的玻璃加工能力，能夠轉化為符合半導體產業要求的穩定量產技術。
對投資人而言，接下來最值得追蹤的三項指標，分別是2027年底核心技術驗證結果、桃園量產線的實際投資進度，以及未來能否取得具體客戶訂單。
從觸控面板走向AI先進封裝，宸鴻正在將傳統玻璃製造技術轉化為新產業的入場券。但真正決定轉型成敗的，不是60億元投資規模，而是2028年能否從試產走向穩定量產，並將技術優勢轉化為實際獲利。
▲圖片由ChatGPT生成
