微軟傳推平價 Surface 裝置 AMD Sound Wave 晶片獲點名

根據《Notebookcheck》報導，為因應蘋果公司（Apple）強勢的定價策略，以及零組件成本日益上升，微軟（Microsoft）傳出正研擬推出一款更平價的 12 吋 Microsoft Surface 裝置，並重新評估該裝置的處理器選擇。

市場消息指出，先前曾傳言的超微半導體（AMD）Arm 架構筆電處理器 Sound Wave，近期再度浮上檯面。這款晶片最初傳聞將用於微軟 2026 年的 Surface 產品線，且一名爆料者 KeplerL2 曾聲稱，AMD 主要就是為微軟即將推出的裝置設計這款處理器。

根據過往傳聞，Sound Wave 處理器預計搭載六個 Arm CPU 核心（包含兩個效能核心與四個效率核心）、一個基於 RDNA 3.5 架構的整合式顯示處理器（iGPU）與四個運算單元（Compute Units），並具備 16 MB 的 MALL 快取。此外，它還將整合第四代人工智慧引擎，支援 LPDDR5X-9600 記憶體，並採用台積電（TSMC）的 3 奈米製程，功耗範圍介於 5 至 10 瓦（W）。

就在本月 13 日，微軟才剛更新其 Microsoft Surface Pro 12 和 Microsoft Surface Laptop 13 兩款裝置，搭載高通（Qualcomm）的 Snapdragon X2 Plus 處理器並已上市。這些新機的起售價分別為 1,149.99 美元和 1,199 美元。若微軟能成功推出搭載 AMD Sound Wave 晶片的平價 Surface 裝置，將有望在強調高性價比的市場中取得優勢，為台灣消費者帶來更多元的筆電選擇。