【勁報記者于郁金/臺南報導】國立成功大學與日本東京科學大學(Institute of Science Tokyo, Science Tokyo)於近日共同舉辦「聯合研究日(NCKU × Science Tokyo Joint Research Day)」，透過合作研究聚落(Collaborative Research Cluster, CRC)協議簽署、專題演講、分組研究交流及高層策略會談，深化兩校在智慧醫療、半導體、矽光子及量子科技等領域合作；活動匯集兩校學術研究團隊、校級主管及產業代表，期望結合雙方研究優勢與產業資源，推動跨領域研究、國際人才培育及研究成果應用，為臺日科研合作開創新發展契機。
創新與人才為核心 攜手產業將研究成果轉化為實際應用
成大校長沈孟儒開幕致詞表示，此次聯合研究日不僅是兩校交流重要場合，更象徵雙方邁向10年長期合作新起點；成大在研究發展上始終重視兩大核心：創新與人才；創新意味著研究必須回應真實世界問題，人才則是將實驗室中構想轉化為社會實際應用，並將知識與經驗世代傳承關鍵力量。
沈孟儒校長指出，沒有任何一所大學能夠獨自完成所有挑戰，因此成大與東京科學大學深化夥伴關係，期望結合東京科學大學深厚科學與工程技術實力，及成大連結研究實務與產業合作優勢，共同辨識重要問題、發展創新解方，並攜手產業夥伴將研究構想轉化為實際成果。
回應成大願景，未能到場東京科學大學校長暨執行長大竹尚登(Naoto Ohtake)特別錄製影片致詞，他表示，大學間的合作建立於研究人員、學生及不同領域專業人士持續交流，透過共同研究與知識分享，能激發單一機構難以獨立實現創新成果；他看好臺日在半導體製造、系統整合、材料、設備及量測技術等方面互補優勢，期盼結合雙方專業，推動共同研究，並創造更多學生與年輕研究人員跨校合作機會，讓臺日夥伴關係持續深化。
台達電氫能源應用新事業發展部蔡文蔭(Charles Tsai)總經理表示，面對人工智慧、能源轉型與永續發展等全球性挑戰，科技創新已不再侷限於單一學科，而須整合電力電子、電機、機械、控制、能源及材料等跨領域專業；大學具備前瞻研究能量，企業則能提供實際應用需求與技術落地機會，雙方攜手才能加速科研成果轉化為實質影響；此次成大與東京科學大學深化合作，不僅是簽署協議，更重要的是促進教師、研究團隊與學生共同投入研究，串聯臺日學研與產業優勢，將前瞻技術推向實際應用，為全球科技發展與永續創新開創更多可能。
啟動3年研究計畫 建立研究聚落對研究聚落合作模式
上午大會由研究聚落協議簽署揭開合作新頁，並安排多場專題演講，呈現兩校在全球研究合作、量子科技、智慧醫療、先進封裝及產學創新等領域發展方向，並展現雙方在前瞻科技與跨領域研究上合作潛力。
成大研發長黃良銘、國際長邱文泰及副研發長王家義分別從研究發展、策略合作與研究聚落推動等面向，介紹成大與東京科學大學合作潛力。黃良銘指出，成大將結合跨領域研究實力與產業資源，促進創新成果落地；兩校將聚焦半導體與矽光子、智慧醫療及量子科學三大領域，透過制度化合作深化臺日科研交流；王家義則強調以「研究聚落對研究聚落(Cluster to Cluster)」模式整合雙方研究團隊、產業夥伴及應用場域，推動共同研究、人才培育與技術移轉，建立長期且具實質影響力合作網絡。
此次合作研究聚落協議簽署，象徵兩校合作由個別研究交流進一步邁向跨團隊、跨領域策略協作；雙方將以未來3年作為合作啟動階段，並以10年長期願景為目標，逐步建立穩定合作機制；成大將透過「研究聚落對研究聚落」(Cluster to Cluster)合作模式，整合雙方研究團隊、產業夥伴與應用場域，突破傳統以計畫主持人對計畫主持人(PI-to-PI)為主合作形式，進一步將產業需求納入研究規劃與執行，推動以實際問題為導向跨領域研究，促進人才培育、技術移轉及研究成果落地。
聚焦量子科技×前瞻材料×醫療創新場域 探索前瞻研究與實務應用
在前瞻科技研究方面，東京科學大學前校長益一哉(Kazuya Masu)介紹量子人工智慧技術全球商業研發中心(Global Research and Development Center for Business by Quantum-AI Technology, G-QuAT)，分享量子科技發展方向與跨領域合作機會；人工智慧、半導體與量子科技彼此關聯，量子系統發展有賴多元專業共同投入，並透過共享研究平台串聯大學與企業，促進基礎研究、工程技術與產業應用整合。
東京科學大學齋藤晋(Susumu Saito)教授則透過線上演講，分享玉山學者計畫(Yushan Fellow Program)研究規劃，期盼串聯成大、東京科學大學及臺日研究機構，深化量子與材料科學跨國合作；其研究結合人工智慧運算，探索新興材料結構與物理特性；未來期盼透過研究團隊交流及研究生共同參與，拓展臺日科研合作網絡。
東京科學大學病理研究環境整備與研究推進長藤田浩二(Koji Fujita)分享該校以大學醫院為核心，打造臨床與工程跨域共創醫療創新環境，透過整合臨床需求、工程技術、研究數據及產業資源，促進醫療器材研發與臨床應用；成大擁有卓越附設醫院及臺灣半導體與資通訊產業優勢，東京科學大學則具備醫院內工程研發團隊與臨床研究資源，雙方可透過醫院場域與技術優勢互補，共同推動人工智慧醫療、智慧手術及醫療器材等領域研究與應用，加速創新技術落實於臨床照護。
此外，東京科學大學WOW Alliance創辦人大場隆之(Takayuki Ohba)介紹無凸塊立體三維整合技術(BBCube™)，說明三維堆疊與異質整合如何降低資料傳輸能耗、提升運算效能與能源效率，為次世代高效能運算及永續資料中心發展提供新方向；透過此次聯合研究日，雙方也期盼進一步深化相關技術研究與應用，串聯半導體技術與跨領域研究能量。(國立成功大學提供照片)
