日本半導體製造商 Rapidus 旗下的 Leading-edge Semiconductor Technology Center（LSTC，先進半導體技術中心）於昨日宣布，將與北海道大學、富士軟片及 GE 醫療（GE HealthCare Japan）聯手，共同開發新一代醫療影像處理系統。此系統的關鍵核心，將是電路線寬僅 2 奈米的先進半導體晶片。
Rapidus 目標在 2027 年下半年開始量產 2 奈米晶片，這些晶片最初將以美國晶片製造商 IBM 的委託製造產品為基礎。本次合作計畫已獲得日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）的認可與資助，比利時的校際微電子中心（imec）也將參與其中。
這項跨領域合作旨在實現醫療場景中所需的即時影像處理能力，同時兼顧低功耗，以期大幅提升基於人工智慧（AI）的影像檢查與超音波診斷準確性。在專案分工上，富士軟片將負責開發醫院影像檢查及超音波診斷所需的 AI 技術；北海道大學則會處理 AI 的設計與評估；而 LSTC 等單位則會投入半導體的設計工作。
Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi（Tetsuro Higashi）表示，開發的半導體與 AI 若能豐富人們生活並帶來幸福，將是至關重要的成就，尤其在醫療領域的發展意義重大。Rapidus 目前正在北海道千歲市積極興建 2 奈米半導體量產廠，計畫於 2027 年下半年啟動量產。
傳統上，先進半導體主要應用於資料中心與自動駕駛領域。此次合作項目不僅可望為醫療設備開拓新的市場需求，也為深化日本先進半導體產業的基礎帶來新的契機。
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