佳世達集團布局 AI 整櫃級解決方案　整合 1.6T 高速網路與先進液冷

佳世達集團（2352）加速布局AI資料中心整櫃級（Rack-Scale）解決方案，整合旗下明泰科技（3380）、其陽科技（3564）、其曜科技與佺璟科技的技術資源，串聯AI伺服器、高速網路、模組化運算及先進液冷系統，打造可依需求彈性擴充的AI基礎設施。集團表示，已於2026年OCP全球高峰會展示整櫃級實機整合成果，涵蓋64埠1.6T高速交換平台、OCP DC-MHS模組化AI伺服器、雙相直接液冷技術，以及冷卻液分配單元（CDU），展現從單一設備設計製造延伸至整櫃系統整合的能力。

在高速網路方面，佳世達集團布局64埠1.6T OSFP交換平台，採用Broadcom Tomahawk 6交換晶片，單晶片交換容量達102.4Tbps，可支援AI資料中心內部的垂直擴展（Scale-up）與跨機櫃水平擴展（Scale-out），滿足大型GPU叢集對高頻寬、低延遲傳輸的需求。平台也整合ORv3機櫃相容設計、液冷及智慧監控功能，因應AI運算規模擴大帶來的網路效能與系統管理需求。運算平台則採用OCP DC-MHS模組化架構，支援AMD EPYC 9006系列伺服器處理器與PCIe Gen 6連接能力，適用於人工智慧、高效能運算及資料密集型工作負載，並透過模組化設計提升運算、儲存、管理與散熱配置的彈性，便利後續維護及升級。

佳世達集團整合旗下明泰科技、其陽科技、其曜科技與佺璟科技，於2026 OCP全球高峰會展現AI基礎設施跨領域整合實力。

隨著AI伺服器運算密度與功耗持續提高，散熱能力也成為資料中心建置的重要環節。佳世達集團同步布局雙相直接液冷（2P DLC）與CDU產品，前者利用冷卻液相變過程帶走高功率晶片產生的熱能，支援高密度運算環境；後者提供80kW至3MW的冷卻能力，將熱管理範圍從晶片與伺服器延伸至整個機櫃及資料中心冷卻迴路。透過高速交換、模組化伺服器與液冷系統的整合，集團希望回應大型AI資料中心在運算效能、能源管理與散熱方面的綜合需求，並為不同規模的部署提供配置選擇。

佳世達集團總經理柯淑芬表示，集團已在2026年OCP全球高峰會完成Rack-Scale實機整合展示，呈現高速交換、模組化AI伺服器及液冷系統的整合成果。集團強調，布局重點不僅在於單一設備的規格提升，更在於結合旗下企業的設計、製造、互通驗證與系統整合能力，讓伺服器、網通及散熱模組能以整櫃為單位共同設計，降低跨平台整合的複雜度，並提升系統相容性、客製化彈性與導入效率。未來將持續深化AI基礎設施布局，搶攻AI資料中心整櫃級系統的市場需求。