丹立電子多卡AI伺服器正式出貨　加速布局地端AI與次世代運算市場

生成式AI持續推動企業數位轉型，隨著大型語言模型、私有雲及AI推論應用需求增加，企業對於地端算力的需求也逐漸升高。丹立電子（DLI）旗下DLI EdgeForge多卡AI伺服器已於2026年9月正式出貨，產品涵蓋機房級Matrix系列及部門級Nexus工作站，瞄準企業私有雲、大型語言模型（LLM）微調及多模態資料分析等應用。

丹立電子此次正式出貨的EdgeForge多卡GPU伺服器，是公司持續布局地端AI運算的重要一步。其中Matrix系列最高可支援8張高階GPU，鎖定高密度AI訓練及大型模型運算需求；Nexus則以辦公室及部門環境為主要應用場景，讓企業能依照自身的運算需求建置地端AI環境。

除了伺服器產品正式出貨，丹立電子DLI INFINEDGE次世代加速模組品牌中，推出APEX、VERTEX、CORE及VAULT四大產品系列，從資料中心級推論、企業地端LLM，到邊緣運算及CXL記憶體擴充，進一步擴大AI硬體產品布局。

從產品定位來看，APEX系列主打800+ TOPS旗艦級推論運算，搭載256GB或512GB LPDDR5顯存，鎖定高階大型模型應用；VERTEX系列則提供200+ TOPS運算能力，搭配64GB或128GB LPDDR5記憶體，主要面向企業地端LLM及Local RAG推論需求。

至於CORE系列，則以20至50 TOPS邊緣NPU模組為主，提供M.2、Low-Profile及EDSFF E3.S等不同規格，功耗約1W至30W，可應用於嵌入式設備及工業電腦。另一項VAULT系列則聚焦CXL記憶體池化，提供64GB至512GB DRAM模組，鎖定大型模型運算過程中的記憶體擴充、長文本快取及GPU資料交換等需求。

從整體產品架構來看，丹立電子此次並非只著眼於單一AI伺服器產品，而是從運算加速卡、邊緣NPU到CXL記憶體模組，逐步建立完整的地端AI硬體架構。公司資料顯示，APEX系列算力達824 TOPS，VERTEX達206 TOPS，CORE系列則提供20至50 TOPS的INT8運算能力，產品依照不同運算情境配置相對應的記憶體與功耗規格。

隨著AI模型持續擴大，除了GPU運算效能之外，記憶體頻寬與容量也成為影響地端AI部署的重要因素。因此，公司未來將以高頻寬技術及記憶體池化作為發展核心，持續推進AI加速卡與CXL相關產品，從核心零組件延伸至地端伺服器系統，布局全球AI與邊緣運算硬體供應鏈。

丹立電子成立於2011年，目前專注於高效能地端AI運算架構、LPDDR5高頻寬封裝技術及CXL記憶體池化開發，旗下產品涵蓋DLI EdgeForge Matrix、Nexus、Field系列伺服器，以及DLI INFINEDGE APEX、VERTEX、CORE、VAULT系列加速模組，應用範圍包括企業私有雲、智慧製造及AI相關部署。