9月營收連7月年月雙增 法人看好尖點明年EPS年增率可達145%以上

台灣精密金屬製品及加工服務(營收占比98.08%)專業廠尖點(8021)，公布9月營收為8.30億元，月增率7.65%，年增率多達98.33%，連7月年月雙增；累計今(2026)年1至9月營收總額為54.96億元，年增率亦達79.11%。

尖點公布今年第三季營收23.31億元，季增率28%，年增率達99.44%，持續寫下單季新高紀錄；今年前三季累計營收達54.96億元，年增率亦達79.11%，創下同期歷史新高。尖點表示，伴隨AI伺服器、高速交換器PCB，朝向高層數、厚板、高階材料應用趨勢發展，鑽孔加工難度、鑽針耗用量同步增加，因此帶動高階鍍膜鑽針需求、產品規格跟進提升；公司正擴充PCB鑽針產能，預計今年底可達每月4,500萬支，明(2027)年底規劃將可達7,000萬支，後(2028)年底以9,000萬支為目標。

由於AI需求的帶動，PCB應用朝向高層數、高板厚、高密度發展，也同步推升高階鑽針應用需求。伴隨AI伺服器主板、載板厚度的增加，鑽孔縱橫比由過去的20倍，朝向30倍、40倍甚至達50倍以上發展；加上HDI、mSAP板孔徑縮小、孔數增加，都帶動高規格鑽針用量、平均售價走揚。

尖點為因應、滿足客戶需求成長，持續擴充鑽針產能規模，預計今年底月產能可增加至4,500萬支，明年規劃月產能將大幅增長至7,000萬支，後年月產能目標進一步成長達到9,000萬支。同時，尖點產品結構也持續朝向高階化發展，今年上半年度高階鍍膜鑽針銷量占比已達56%，提前超越原先所設定全年度平均55%的占比目標。

目前尖點高層板(HLC)相關營收占比約40%，主要對應高速伺服器及相關基礎建設，IC載板營收占比約25%。目前ABF載板、AI主板、光模組相關應用需求，皆維持強勁力道。

尖點強調，伴隨AI、高效能運算(HPC)晶片朝向高腳位數、高訊號密度應用發展，ABF載板層數增加、細孔化市場發展趨勢，使得高階鑽針於加工良率、鑽孔穩定性的要求不斷提升；尖點已經持續提升高階產品出貨比重。

展望後市前景，尖點表示，主要客戶目前仍舊位處產能擴充階段，對終端市場需求後市維持樂觀正向看法，尤其AI伺服器、高速運算相關應用市場需求依舊持續成長。伴隨自第二季起新產能陸續開出，加上高階產品出貨比重持續提升，預期尖點整體出貨規模、產品組合、營運效率皆可望見到逐季優化，推動公司後續營收、獲利持續成長。

高階鑽針價格相對傳統產品高 成功帶動平均出貨單價(ASP)走揚

伴隨AI伺服器主機板材規格快速升級，因為板材鑽孔難度提升，且板材層數增加，對鑽針使用量因而快速提升，鑽針市場預期將迎來新一波缺針潮。法人機構指出，Nvidia將於2026年下半年推出Rubin伺服器平台，材料規格自過去以M7為主，進一步升級至M8，並且新增一張採用M9(896K2)的中平面層，板材層數也提升達26至30層以上；伴隨高階材料、層數提升，對鑽針的挑戰及使用數量明顯增加，因而帶動市場需求大幅暴增。

台灣鑽針廠商尖點，近期遠赴泰國參展，展示最新一代鍍膜鑽針、銑刀產品，聚焦AI伺服器、電動車等高速成長應用板塊。此外，尖點也推出全新TH、TL鍍膜塗層技術，可依照不同客戶的工況需求，搭配不同等級鍍層、刀型，進一步提升鑽針的耐用性、加工穩定度。尖點指出，因為高階鑽針的材料、鍍層成本都比較高，價格相對傳統產品來得更高，順利帶動平均出貨單價(ASP)成長走高。

尖點表示，伴隨AI伺服器用電路板材堆疊層數邁向20至30層，為確保高速訊號的完整性，市場對low-DK、low-DS超低損耗材料的應用需求隨之提升；但這一類型的材料因為更硬、更脆，因此明顯增加鑽孔難度、刀具磨耗耗損。尖點強調，高階鑽針採用特殊鎢鋼、高性能鍍層設計，能兼顧耐磨、排屑，對延長刀具壽命、降低斷針率而言，帶來相當明顯的改善效果。

鑽針產品耐磨、排屑效率高 滿足汽車雷達、電池管理系統高可靠度需求

有關電動車應用方面，厚銅基板、高散熱的市場需求持續增加，尖點的鑽針產品展現優異耐磨性、排屑效率，特別適合應用於汽車雷達、電池管理系統(BMS)等追求高可靠度的應用場景。

海外產能布局方面，尖點位於泰國的新廠已經順利完成一期工程，以鑽孔代工服務先行切入市場；後續鑽針產能的導入速度、進度，將依照當地PCB廠的量產進度跟進調整，二期廠房規劃進一步擴充設備，以充份支援亞太市場的客戶需求。