工研院技術雙捷報 AI助載板良率突圍、組TBC聯盟助綠能

產業中心/分析報導

面對全球AI算力爆發、太空通訊崛起與2050淨零轉型的雙重浪潮，工研院積極透過前瞻技術研發與跨界產研合作，助推臺灣關鍵產業升級。在先進電子製造領域，工研院於今（20）日開展的臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」中，發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」等多項智慧感測方案，成功打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線；而在綠能供應鏈自主化方面，工研院亦於日前「Energy Taiwan臺灣國際智慧能源週」中，在經濟部支持下串聯國內上下游七大指標業者，正式成立「TBC（穿隧氧化鈍化背接觸）光電技術聯盟」，從高階載板智造到次世代光電技術落地，全面厚植臺灣產業的國際競爭力。

近年受惠於AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊爆發性成長，全球高階載板迎來強勁升級週期。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所調查，2026年全球載板產值預估突破195億美元，年增率高達32.3%。隨著高頻高速傳輸標準趨嚴、載板朝細線路與複合材料演進，「熱固化均勻度」、「廠務耗能」與「槽液潔淨度」已成為決定高階良率的三大關鍵分水嶺。

工研院智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎表示，低軌衛星設備長期運作於嚴苛真空與劇烈溫差環境，載板熱固化若受熱不均或固化不足，殘留水氣極易導致鼓包、分層與電性失效。過去高反射複合材料常使熱像量測誤差超過5°C，難以達到誤差小於或等於2°C、均勻性大於或等於98%的嚴苛規格。工研院此次於TPCA Show發表的「AI動態即時溫測校準系統」，以多模態紅外線結合AI時序校正，能自動辨識板材特性並動態補償，有效降低20%材料廢品，並助產線將出站不良率降至1%以下。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為智慧熱感烘烤設備整機標配，助攻臺灣載板大廠搶占全球商機。

在協助半導體與載板產線節能提效的同時，面對國際綠電需求孔急與供應鏈自主化挑戰，工研院在經濟部支持下，於日前（16日）台灣國際智慧能源週中，正式號召元晶、聯合再生、茂迪、續日、友晁、立創與碩禾等上下游七大指標業者成立「TBC光電技術聯盟」。透過被譽為下世代太陽光電主流、能突破矽晶效率極限的TBC技術，打破過去單打獨鬥的局面，加速國產關鍵技術商業化落地。

經濟部能源署署長吳志偉指出，臺灣太陽光電雖曾領航全球，但面對產業迭代與新技術崛起，更需要透過TBC光電技術聯盟把模組、材料與設備端全面串聯起來，期盼產業界重新建構產業鏈與技術實力，大步突破以迎戰2050淨零轉型的強勁綠電需求。聯盟成員代表、聯合再生總經理姜暭先亦表示，透過政府資源挹注與工研院號召，上下游協同合作將加速新世代高效率太陽電池技術導入量產，拓展海內外綠能市場。

工研院綠能與環境研究所技術總監林福銘說明，在經濟部能源科技專案支持下開發的TBC太陽電池，將電池正面金屬電極移至背面以提升有效受光面積，並結合雙極性鈍化接觸設計，降低光學與電性損失，進一步提升轉換效率；同時搭配「雷射銀包銅電極技術」，在提升發電效率之際同步降低銀使用量與生產成本，為光電產業帶來效能與經濟效益兼顧的解決方案。

無論是透過AI演算與智慧感測精準突破高階載板在熱製程、廠務能耗與化學槽液的良率瓶頸，或是集結光電國家隊推進次世代高效率TBC太陽電池產業化，工研院正持續扮演串聯設備、材料與製造端的關鍵樞紐。未來工研院將持續深化產研跨界合作，推動技術交流、產線驗證與市場實證，協助臺灣高科技製造與綠能產業建立強韌的自主技術生態系，全面鞏固在全球先進供應鏈與淨零永續浪潮中的領先地位。