成大攜手東京科大舉辦聯合研究　簽署合作研究聚落協議共築長期科研夥伴關係

記者吳順永／台南報導

國立成功大學與日本東京科學大學於 10 月 19 日共同舉辦「聯合研究日（NCKU × Science Tokyo Joint Research Day）」，透過合作研究聚落（Collaborative Research Cluster, CRC）協議簽署、專題演講、分組研究交流及高層策略會談，深化兩校在智慧醫療、半導體、矽光子及量子科技等領域的合作。

成大校長沈孟儒於開幕致詞中表示，此次聯合研究日不僅是兩校交流的重要場合，更象徵雙方邁向 10 年長期合作的新起點。成大在研究發展上始終重視兩大核心：創新與人才。創新意味著研究必須回應真實世界的問題；人才則是將實驗室中的構想轉化為社會實際應用，並將知識與經驗世代傳承的關鍵力量。

沈孟儒校長指出，沒有任何一所大學能夠獨自完成所有挑戰，因此成大與東京科學大學深化夥伴關係，期望結合東京科學大學深厚的科學與工程技術實力，以及成大連結研究實務與產業合作的優勢，共同辨識重要問題、發展創新解方，並攜手產業夥伴將研究構想轉化為實際成果。

回應成大願景，未能到場的東京科學大學校長暨執行長大竹尚登（Naoto Ohtake）特別錄製影片致詞，他表示，大學間的合作建立於研究人員、學生及不同領域專業人士的持續交流，透過共同研究與知識分享，能激發單一機構難以獨立實現的創新成果。他看好臺日在半導體製造、系統整合、材料、設備及量測技術等方面的互補優勢，期盼結合雙方專業，推動共同研究，並創造更多學生與年輕研究人員跨校合作的機會，讓臺日夥伴關係持續深化。

台達電氫能源應用新事業發展部蔡文蔭（Charles Tsai）總經理表示，面對人工智慧、能源轉型與永續發展等全球性挑戰，科技創新已不再侷限於單一學科，而須整合電力電子、電機、機械、控制、能源及材料等跨領域專業。他指出，大學具備前瞻研究能量，企業則能提供實際應用需求與技術落地機會，雙方攜手才能加速科研成果轉化為實質影響。

成大研發長黃良銘、國際長邱文泰及副研發長王家義分別從研究發展、策略合作與研究聚落推動等面向，介紹成大與東京科學大學的合作潛力。

黃良銘指出，成大將結合跨領域研究實力與產業資源，促進創新成果落地；邱文泰說明兩校將聚焦半導體與矽光子、智慧醫療及量子科學三大領域，透過制度化合作深化臺日科研交流；王家義則強調以「研究聚落對研究聚落（Cluster to Cluster）」模式整合雙方研究團隊、產業夥伴及應用場域，推動共同研究、人才培育與技術移轉，建立長期且具實質影響力的合作網絡。

此次合作研究聚落協議的簽署，象徵兩校合作由個別研究交流進一步邁向跨團隊、跨領域的策略協作。雙方將以未來 3 年作為合作啟動階段，並以 10 年長期願景為目標，逐步建立穩定的合作機制。

成大將透過「研究聚落對研究聚落」（Cluster to Cluster）的合作模式，整合雙方研究團隊、產業夥伴與應用場域，突破傳統以計畫主持人對計畫主持人（PI-to-PI）為主的合作形式，進一步將產業需求納入研究規劃與執行，推動以實際問題為導向的跨領域研究，促進人才培育、技術移轉及研究成果落地。

在前瞻科技研究方面，東京科學大學前校長益一哉（Kazuya Masu）介紹量子人工智慧技術全球商業研發中心（Global Research and Development Center for Business by Quantum-AI Technology, G-QuAT），分享量子科技的發展方向與跨領域合作機會。他指出，人工智慧、半導體與量子科技彼此關聯，量子系統的發展有賴多元專業共同投入，並透過共享研究平台串聯大學與企業，促進基礎研究、工程技術與產業應用的整合。

東京科學大學齋藤晋（Susumu Saito）教授則透過線上演講，分享玉山學者計畫（Yushan Fellow Program）的研究規劃，期盼串聯成大、東京科學大學及臺日研究機構，深化量子與材料科學的跨國合作。其研究結合人工智慧運算，探索新興材料的結構與物理特性；未來也期盼透過研究團隊交流及研究生共同參與，拓展臺日科研合作網絡。

東京科學大學病理研究環境整備與研究推進長藤田浩二（Koji Fujita）分享該校以大學醫院為核心，打造臨床與工程跨域共創的醫療創新環境，透過整合臨床需求、工程技術、研究數據及產業資源，促進醫療器材的研發與臨床應用；他進一步指出，成大擁有卓越的附設醫院及臺灣半導體與資通訊產業優勢，東京科學大學則具備醫院內的工程研發團隊與臨床研究資源，雙方可透過醫院場域與技術優勢互補，共同推動人工智慧醫療、智慧手術及醫療器材等領域的研究與應用，加速創新技術落實於臨床照護。

東京科學大學 WOW Alliance 創辦人大場隆之（Takayuki Ohba）介紹無凸塊立體三維整合技術（BBCube™），說明三維堆疊與異質整合如何降低資料傳輸能耗、提升運算效能與能源效率，為次世代高效能運算及永續資料中心發展提供新方向。透過此次聯合研究日，雙方也期盼進一步深化相關技術研究與應用，串聯半導體技術與跨領域研究能量。

更多新聞推薦