AI晶片散熱突破 崇越攻美展出液冷材料

【許家源記者 / 綜合報導】

美國正經歷前所未有的晶片製造本土化浪潮，半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技（5434）於10月13日至15日，強勢參展在舊金山舉行的美國國際半導體展（SEMICON West）。崇越今年一口氣號召台、日、韓共21家先進製程與設備業者，鏈結從前段晶圓製造、光罩檢驗到後段先進封裝與廠務工程，展現由單純材料通路轉型為 Total Solution 服務平台的強烈野心。面對赴美建廠的高昂成本與跨國營運挑戰，崇越總裁李正榮直言，建置在地化供應鏈平台與倉儲物流，就是協助台灣半導體大軍順利在美落地的堅強後盾。

隨著人工智慧與高效能運算晶片功耗劇增，散熱與廢棄物處理解決方案成為晶圓廠的剛性需求。崇越本次展出韓國 KoolMicro 微通道液冷技術與冷板架構，精準擊中高功耗晶片的散熱痛點；在先進封裝領域，則整合達興材料特化品與偉勝無塵無氧烘烤設備，打造完整的封裝材料產業鏈。此外，針對美國極為嚴格的環評標準，崇越整合旗下建越科技廢水處理技術與永純應用材料全氟濾心再生服務，將「資源循環與減碳」化為實體數據，協助客戶兼顧生產良率與環保合規。

為了提供極致的在地服務，崇越已在亞利桑那州鳳凰城與德州達拉斯設立據點，緊盯先進邏輯晶片與 AI 伺服器供應鏈需求。崇越更將下一階段的北美擴建目標瞄準愛達荷州博伊西，全力投身國際記憶體巨頭美光（Micron）的擴建計畫，搶先卡位次世代記憶體與 HBM（高頻寬記憶體）商機。總裁李正榮強調，從邏輯晶片到記憶體，崇越將透過整合全球供應鏈的在地化平台，持續深化國際一線客戶合作，把握 AI 與資料中心帶來的龐大轉型紅利。

新聞來源:崇越科技