半導體、記憶體擴產動能強 朋億* Q3營收45.8億元 寫單季歷史新高 年增124％

半導體暨面板製程供應系統廠朋億*(6613)9月合併營收達15.97億元，年增139％，創歷年同期新高；第三季合併營收達45.8億元，季增21％、年增124％，改寫歷年單季新高；累計2026年前三季合併營收107.09億元、年增72％，亦創歷年同期新高。

朋億*表示，第三季營收寫下歷史新高，受惠兩岸先進製程、成熟製程、先進封裝及記憶體大廠持續推進新廠擴建與產能建置，多項大型專案訂單依進度陸續認列，帶動整體專案執行量能與營運規模同步放大，尤其朋億*近年亦持續提高單一接案規模與跨區域執行能力，並持續擴充專業人力、優化採購與專案管理效率，透過垂直與水平資源整合，以提高大型專案執行服務能力，係奠定整體營運及業務接單動能無虞。

朋億*指出，近年半導體客戶擴產動能不僅來自新廠建置數量增加，隨著製程持續微縮、晶片結構複雜度提升，以及先進封裝需求快速成長，對高純度化學品、研磨液供應、流量控制、污染防治與供應穩定性的要求亦同步提高，進一步推升單一晶圓廠對高規格水、氣、化系統及濕製程設備的需求。憑藉朋億深耕化學品及研磨液供應、分裝，以及高潔淨度濕製程系統整合等技術能力，公司除受惠新廠建置商機外，亦隨單一晶圓廠化學品使用品類數量增加與單位產能投資金額擴大，助力公司整體業務相當有利條件。

展望2026年第四季，朋億持審慎樂觀看法。看好半導體、記憶體相關資本支出需求持續升溫，加上整體在手訂單規模已再創歷史新高，公司除持續擴充專業工程人力，亦將嚴格掌握原物料採購、供應鏈協調與工程交期，全力推進各大型專案施作與認列進度。同時，朋億亦持續深化中國、東南亞及其他海外市場布局，透過在地化服務能力與跨區域資源配置，提升專案承接與執行效率，以期在既有訂單動能與海外業務拓展雙軸推進下，持續擴大整體營運規模，創造未來營運邁入下一階段成長期。

朋億*2026年9月合併營收簡表：單位：新台幣仟元；％