應材斥資 50 億美元設矽谷研發中心 攜手台積電加速 AI 晶片創新

半導體設備巨擘應用材料（Applied Materials）於週一宣布，已在矽谷森尼韋爾（Sunnyvale）啟用斥資 50 億美元打造的「Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center」研發中心。此舉旨在加速人工智慧（AI）晶片的開發，並徹底改變半導體產業的創新模式。

應材執行長 Gary Dickerson 表示，從實驗室突破到全面量產的過程，目前可能耗時超過十年。該中心目標是將整體週期時間縮短至少三成，以提升產品上市速度，這對於 AI 時代的需求至關重要。新中心佔地達 60 萬平方英尺，擁有近四英畝的無塵室空間，是全球最大的半導體設備與製程技術研發設施。

EPIC 中心將匯集全球科學家、工程師和研究人員，特別是打破傳統研發模式中材料研究、設備開發和製程整合分階段進行的弊病。應材的策略是將這些環節平行推進，確保早期協作，以應對 AI 晶片快速迭代的需求。例如，新型半導體材料從研究到生產通常需要 8 到 12 年，而 AI 處理器則日益以年度週期開發，這種時間上的不匹配促使業界重新思考研發方法。

多家半導體巨頭與學術機構已成為該中心的創始合作夥伴。其中包括晶圓代工龍頭台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）及 SK海力士（SK Hynix）。其他創新夥伴則有博通（Broadcom）、愛德萬測試（Advantest）、網屏公司（SCREEN）、鎧俠（KIOXIA）和 Besi。此外，亞利桑那州立大學（Arizona State University）、倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）、史丹佛大學（Stanford University）、加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）以及加州大學洛杉磯分校薩繆利工程學院（UCLA Samueli School of Engineering）也參與其中。

台積電董事長兼總裁魏哲家（Dr. C.C. Wei）指出，台積電與應材長達三十年的夥伴關係，共同推動半導體技術的極限。他表示，在邁向 2 奈米（nm）製程節點之後，與應材在 EPIC 中心的合作，將使台積電能提早接觸到具顛覆性的設備技術，以發展未來高效能的 AI 架構，其中包含新架構、低電阻佈線和先進封裝。為確保機敏資訊不外洩，應材執行長 Gary Dickerson 強調，公司將會區隔各客戶創新團隊，並嚴格控管實體進入及資訊存取權限。

這次大規模的投資與合作模式，預計將能大幅加速 AI 晶片從概念到商業化的進程。應材半導體產品事業群總裁普拉布·拉加（Dr. Prabu Raja）說明，EPIC 中心將使材料、製程技術和設備能平行創新，提高新材料和技術的成功率。