台股國慶收假抗跌！台股ETF本週發股利422億　法人讚Q4行情可期

不畏台積電ADR、台指期貨夜盤下跌，台股今天早盤開低走高，從一度下跌544點，一路拉高縮小跌幅，截至發稿為止，不但力守4萬9千點之上，甚至還逼近平盤，低檔拉高超過5百點，展現國慶連假過後，強勢抗跌態度。

展望後市，大都會投信表示，儘管美國聯準會(Fed)重啟升息仍形成壓力，但AI與半導體相關產業仍持續吸引資金流入，市場逐漸形成「高利率+AI成長」並存的投資邏輯，預期AI題材將持續支撐台股第4季的表現。

大都會投信指出，在AI、HPC及雲端服務需求擴張帶動下，台灣8月外銷訂單達1,029.6億美元，首度突破 千億美元，年增71.4%，部分原物料價格上漲亦推升接單金額。經濟部預估，9月訂單可達1060億至1091億美元，顯示接單動能可望延續，為台股相關供應鏈後續營收提供支撐。

大都會投信投資策略部副總鄭筑文表示，台灣在伺服器組裝、晶圓代工、先進封裝及關鍵零組件等領域具備重要競爭優勢。並於全球AI供應鏈中扮演關鍵角色。這種「全產業鏈」的領導地位，讓台灣成為全球AI發展的最強後盾。此外，根據大型機構法人研究報告，美國四大雲端巨頭今年資本支出預估年增80%至7600億美元，除了半導體外，其餘預算全面外溢到網路設備、電力、散熱與實體設施建置，可望直接驅動台股全方位硬體價值鏈，並有助支撐長期成長動能。

鄭筑文進一步指出，現階段台灣基本面重點可歸納為「出口有量、訂單有續、景氣有撐」。在AI需求能見度維持高檔之際，市場下一階段關注焦點將不再只是資本支出的規模，而是新一輪技術升級能否帶動更高的單一伺服器價值與供應鏈的獲利機會。隨著AI運算架構持續演進，相關技術路徑與產業瓶頸，亦將成為接下來判斷供應鏈贏家的關鍵。

柏瑞巨人基金經理人高豪志表示，受惠於AI新產品帶動，AI產業的成長動能自第三季開始拉升，除了銷售量，規格升級帶動的價格成長更為顯著。在AI產業蓬勃發展的帶動下，2027年台股企業獲利預估仍持續上修，上修的幅度更來到雙位數，進一步為台股行情提供強勁支撐。

高豪志指出，基金投資組合配置方向將持續以具產業競爭力與市場地位的大型龍頭企業為配置主軸，並著重於企業的獲利品質、產業領導力與長期競爭優勢，以期提升投組的成長與穩定性。

安聯投信台股團隊表示，隨著消化相關不確定因素逐步被消化，第4季市場焦點有望重新回歸企業營收、獲利表現與產業基本面，台股也有機會由企業獲利驅動投資階段。

安聯台灣大壩基金暨安聯台灣科技基金經理人蕭惠中表示，雖然美國長天期公債殖利率維持高檔，短期對科技股評價帶來壓力，但AI產業基本面依然穩健。從GPU、ASIC、高階應用處理器對先進製程及先進封裝需求持續提升，到北美雲端服務供應商（CSP）不斷上修資本支出計畫，都顯示AI投資循環仍維持高度成長階段。

安聯台灣智慧基金經理人陳思銘指出，短線市場焦點將聚焦資金流向、國際政經情勢與企業基本面表現，預期大盤將維持高檔震盪整理，資金則持續向具備實質業績成長題材的個股輪動。

展望後市，安聯投信台股團隊看好AI相關供應鏈持續受惠於運算效能升級與規格提升趨勢，包括IP／ASIC、先進製程與封裝測試、PCB／CCL、ABF載板、散熱、水冷模組及光通訊等領域隨著新一代AI晶片及伺服器平台陸續推出，不僅可望帶動相關零組件需求成長，也將推升產業獲利與產品價值提升。

00984A安聯台灣高息成長主動式ETF基金經理人廖本隆表示，AI 基礎建設、先進運算及半導體供應鏈的持續投資，仍將為台股提供重要結構性成長動能。

00984A 將持續採取多重策略（Multi-Strategy）投資架構，目前投資組合以金融控股為最大產業配置，有助提升整體持股的多元性；成長型策略則廣泛布局半導體晶圓代工、先進封裝、記憶體、IC 設計、半導體設備、PCB、工業電腦及散熱等科技供應鏈，以掌握 AI 與運算需求持續成長所帶來的投資機會。

00993A安聯台灣主動式ETF基金經理人郭勁甫表示，總經雜音逐漸淡化後，市場焦點重新回到AI、半導體及企業獲利基本面，投資布局持續以AI供應鏈為核心主軸，聚焦受惠AI伺服器需求成長、產業前景明確且獲利能見度高相關族群，同時兼顧企業EPS成長潛力與長期競爭優勢。

大華優利高填息30（00918）經理人郭修誠分析，台股盤勢持續偏多，盤面類股輪動健康，光學鏡頭、PCB、封測與伺服器等族群表現最佳，傳產與金融亦隨之走揚。近期正值9月營收公告週期，在第四季傳統旺季效應加持下，上市櫃公司營收成長可期；加上10月中旬起，大立光、台積電等重磅法說會登場，若說法證實國內外大廠展望相互確認，漲升力道將更為穩健。此外，時序逐漸接近九合一選舉，政策利多有望陸續出籠，進一步帶動台股偏多氛圍。

郭修誠特別聚焦「特化族群（特種化學品）」的爆發潛力。受惠於國內半導體產值爆發與先進封裝 CoWoS 供應鏈本土化政策，台積電等指標大廠在地採購比重持續提升，帶動特化材料廠商產品結構升級與高利潤產品滲透率拉升。這不僅印證了半導體與先進封裝產業的強勁剛性需求，更凸顯整體台灣科技供應鏈從上游材料、IC設計到下游組裝全面迎來估值重塑與營利爆發。

另一方面，台股資金活水持續湧入，本週(10/12-10/16)是台股ETF股利發放高峰期，包括群益台灣精選高息（00919）、大華優利高填息30（00918）、主動統一台股增長（00981A）、元大台灣高息低波（00713）、復華台灣科技優息（00929）等在內的21檔台股ETF，共計將發放逾421.76億元現金股利，預計417萬1458位投資人受益開心領息。

其中，以00919配發207.85億最多，141.9萬位受益人平均每人可領1萬4647元為自己加薪。 群益台灣精選高息(00919) 暨群益半導體收益（00927）ETF經理人謝明志表示，台股後市不看淡，應著重企業長期競爭優勢的重點，現階段宜採取穩健持股布局；今年來台股大漲，成交量放大，貿易出超大幅增加，超額儲蓄帶動理財需求大增，都是金控旗下的壽險、銀行、證券以及投信等子公司獲利同時變好的原因。

謝明志表示，受惠壽險接軌IFRS17的大型金控股，投資人可以留意相關投資契機。此外，今年以來科技半導體類股表現出色，也是投資可以著墨的重點，建議投資人可續抱台股高股息ETF，並搭配有科技題材的台股ETF，透過股性互補讓配置更能因應類股頻繁輪動的投資契機。

（13：52更新）

台股尾盤再度拉高，一度翻紅，終場僅小跌11點，收在4萬9301點，成交量8439億元。

過去被視為穩健領息工具的月配息ETF，今年在科技股與成長題材帶動下，績效表現亮眼。統計12檔被動型月配息ETF，截至10月8日止，今年以來績效全數達到雙位數，其中，復華台灣科技優息（00929）以79.2%的報酬率奪冠。

另外，統一台灣高息動能（00939）以70.9%居次，群益科技高息成長（00946）則以67.5%緊追在後。

專家分析，過去投資人挑選高股息ETF，多半將配息率視為首要考量，但隨著台股產業結構與市場行情變化，單純追求高配息已不足以反映投資效益，能否參與股價成長、創造具競爭力的總報酬，逐漸成為評估ETF的重要指標。

不過，市場人士也提醒，年化配息率不代表實際投資報酬率，ETF配息亦可能來自收益平準金，且過去績效不代表未來表現。投資人仍應留意市場波動、產業集中度及配息政策變化，避免單純依據高配息率或短期績效做出投資決策。

根據證交所最新統計9月份ETF定期定額交易戶數排行，前十名與上月相比並未有新面孔，惟排序有些微變動，其中，國泰台灣科技龍頭(00881)與凱基台灣

TOP50(009816)近一月最受投資人青睞，以雙位數的成長幅度成為資金寵兒；群益台灣精選高息(00919)成長率逾7%緊追在後。

凱基台灣TOP50(009816)ETF研究團隊表示，在指數創高、量能放大之際，投資人操作宜以紀律取代追價，5萬點具心理意義、卻無基本面意義，放量長紅後融資恐同步攀升，部位宜分批布建、保留承接空間；第4季既是傳統旺季，也是市場轉向以明年獲利定價的時間，企業獲利能見度將是勝負關鍵。

10月台股ETF除息秀熱鬧上演， 截至10/8為止，32檔除息的台股ETF中，有8檔ETF年化配息率突破19%；若對照受益人數來看，台新臺灣半導體30(00904)、群益半導體收益(00927)、台新臺灣IC設計(00947)、台新優息動能(00962)、主動野村台灣50(00985A)、以及元大高股息(0056)等6檔受益人數創新高。 台新00904、00947兩檔ETF共同經理人黃鈺民表示，上週OpenAI向投資人揭露9月底年化營收接近500億美元，與市場預期產生約200億美元巨大缺口，使美股科技股的股價表現震盪，不過，全球AI需求持續火熱，台積電第三季營運再締新猷，AI GPU、客製化ASIC與先進製程需求強勁，推升營運規模再上層樓。預估台股在這波漲多整理下，隨本週台積電法說會登場，市場預期將釋出樂觀展望，將為台股中長線多頭格局提供支撐。

黃鈺民建議投資人可以逢低布局AI、半導體相關個股，掌握AI利基、業績雙優題材，或者利用第四季大盤拉回布局半導體ETF，除有機會撿便宜外，預估美國11月期中選舉結束，台股陰霾消除，多頭買盤有望重返AI半導體股淘金，趁ETF除息前搶進，還有機會掌握高息收益，息利雙收贏面大。

全球半導體年度盛會SEMICON West將於10月13日至15日在美國舊金山登場，今年以「Transform Tomorrow」為主題，聚焦AI運算、先進封裝及半導體製造技術。國泰費城半導體（00830）基金經理人李翰林指出，今年SEMICON West的重要性，不僅在於匯集全球半導體大廠，更象徵產業正迎來新的成長里程碑。

根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，全球半導體產業年營收跨越1兆美元的時間，預估較先前預測提前近4年，今年展會將進一步探討產業邁向2兆美元規模所需的技術與投資布局。

此外，展會預計吸引逾3.5萬人參與，並邀集輝達、美光及英特爾等企業代表交流產業觀點。其中，先進封裝與異質整合相關議程將探討高功耗AI處理器的供電挑戰，以及量測、檢測技術對封裝良率的影響，凸顯AI算力持續提升之際，產業也須共同突破製造與系統整合的技術瓶頸。

李翰林指出，從本次展會關注的技術議題來看，AI帶動的半導體升級已不再侷限於單一晶片效能，以高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝為例，兩者有助於提升AI晶片的資料處理與整合能力，但隨著晶片設計愈趨複雜，製程精度、散熱與良率管理的要求也同步提高。換言之，AI晶片效能提升，不僅仰賴設計端創新，更需要製造設備、檢測技術與封裝能力相互配合；對半導體業者而言，能否協助客戶克服量產瓶頸、提高生產效率，將成為爭取下一階段設備訂單與產能投資的重要關鍵。

展望後市，李翰林認為，除了SEMICON West外，本週半導體設備大廠ASML與晶圓代工龍頭台積電將分別於10月14日、15日公布財報，市場將關注設備訂單、先進製程需求及資本支出展望，藉此觀察AI投資熱潮對半導體產業的實際帶動效果；但須留意的是，即使同樣受惠AI需求，半導體各領域的獲利表現與成長步伐未必同步。

00830受益人數約17.81萬人、基金規模約794.7億元。近期將啟動基金分割規劃，預計11月19日召開受益人會議，表決是否通過分割案，預估採「1拆5」或「1拆6」方式進行，視受益人會議當日的基金淨值而定，單張ETF投資金額可望降至約2萬元以下，有助降低投資門檻。

凡於10月16日前（含當日）買進並持有至當日的投資人，皆可參與本次受益人會議表決。國泰投信提醒，基金分割僅調整受益權單位數及單位淨值，並不改變投資人持有的基金總價值，實際分割倍數及相關時程仍以國泰投信官網公告為準