▲工研院日前與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下的CONNECT研究中心（CONNECT Centre），在臺北國際會議中心簽署合作備忘錄（MOU），雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。圖左起為工研院資通所所長丁邦安、愛爾蘭CONNECT研究中心主任暨都柏林三一學院未來通訊網路教授Dan Kilper。(圖／工研院提供)
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
工研院日前於「臺灣6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下的CONNECT研究中心（CONNECT Centre），在臺北國際會議中心正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將發揮各自在未來網路與前瞻通訊領域的研發優勢，共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
工研院表示，成立於1592年的都柏林三一學院（Trinity College Dublin），是愛爾蘭歷史最悠久、且廣泛鏈結國際合作的研究型大學。而CONNECT Centre隸屬於該學院旗下，主要研究涵蓋無線與光纖網路、網路軟體、人工智慧及量子通訊等領域，並積極與學術界、產業界及公部門夥伴合作。
工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，工研院與都柏林三一學院皆致力於將前瞻研究轉化為可經測試、示範並導入市場實際應用的創新技術。此次合作將工研院的研發能量與產業網路，串聯CONNECT的專業技術及愛爾蘭的前瞻實驗平台，能為臺灣與愛爾蘭的科研人員及企業創造寶貴的合作契機。工研院非常期待在6G領域展開聯合研究，並持續深化臺灣與歐洲的科研合作關係。
愛爾蘭CONNECT研究中心主任暨都柏林三一學院未來通訊網路教授Dan Kilper提到，全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。這次與工研院合作，展現了本中心積極與全球頂尖科技機構建立長期戰略夥伴關係的決心，藉此推動關鍵技術研究，並緊跟6G技術快速發展的步伐。透過本次交流，CONNECT與都柏林三一學院將在愛爾蘭研究局與歐盟投資下建立的蓬勃研發生態系，與工研院強強聯手，共同實現下世代技術突破的可能性。
此次合作由丁邦安及Dan Kilper作為代表簽署合作案，根據本次簽署的MOU內容，工研院與CONNECT研究中心將建立長期合作架構，共同針對多項前瞻通訊與網路技術領域探討合作機會，重點涵蓋：通訊與感測融合（Integrated Communication and Sensing）、AI賦能之無線接入網（AI-enabled RAN）與開放式無線接入網（Open RAN）、非地面網路（NTN）、前瞻無線與光纖網路（Advanced Wireless and Optical Networks）、網路自動化（Network Automation）、數位分身（Digital Twins）、通訊與感測融合（Integrated Communication and Sensing）、邊緣與雲端技術（Edge and Cloud Technologies）及資安與韌性網路（Cybersecurity and Resilient Networks）。
此外，雙方將著重串聯各自的研發基礎設施與測試環境，包含CONNECT研究中心所擁有的 JOINER計畫、CONNECT實驗室及智慧港區（Smart Docklands）場域，結合工研院相關的實驗設施與平台。雙方亦規劃積極參與歐盟及國際研究計畫，如歐盟Horizon Europe、Smart Network Services Joint Undertaking（SNS JU）以及未來的電信創新倡議。未來，雙方規劃運用愛爾蘭都柏林的實驗場域，開展通訊與感測融合技術於低空經濟無人機偵測的測試與驗證，評估其在真實環境中的感知效能與應用可行性。透過跨國場域合作，將協助經濟部技術司計畫研發成果及臺灣產業界的新興技術產品鏈結國際研發與應用資源，進行先期驗證，作為後續技術精進、產品開發及拓展國際市場的基礎。
