中國囤積343套DUV設備 美促堵出口管制漏洞防晶片自主

中國晶片製造商正積極儲備深紫外光（DUV）微影設備，以應對美國日益嚴格的出口管制。根據美國Center for Security and Emerging Technology（CSET）發布的最新報告指出，截至2026年初，中國境內的晶圓廠累計已購入343套DUV系統。此舉引發美國前出口管制官員呼籲，美國與荷蘭應堵塞現行政策漏洞，全面限制相關設備、零件及售後服務對中國的出口。

DUV微影系統，相較於更先進的極紫外光（EUV）系統雖屬次級技術，但透過「多重圖案化（multi-patterning）」等製程技術，仍可用於製造7奈米邏輯晶片以及人工智慧（AI）處理器所需的先進記憶體。這意味著，僅以設備的最初設計用途來評估其戰略風險已不敷使用。

CSET報告詳細揭露，在中國已購入的343套DUV系統中，約有270套是艾司摩爾（ASML）的Twinscan NXT:1980i機型，另有22套NXT:2050i、6套NXT:2100i，以及45套較低階的DUV系統。中國企業在2024年投入超過130億美元（約新台幣4100億元）採購NXT:1980i設備，並在2025年額外購入89套。這使得中國在2024年佔艾司摩爾淨銷售額的41%，2025年仍佔33%。由於無法合法取得最先進的EUV設備，中國晶片製造商轉向採購尚未完全受到管制的DUV機型。

針對此狀況，荷蘭政府自2023年9月起，要求艾司摩爾出口NXT:2000i及更高端DUV系統至中國時需取得出口許可，實質上已阻擋這些機型直接運往中國。2024年9月，管制範圍擴大至NXT:1980i，但仍允許個案審查後出口。CSET報告作者認為，這項監管設計形成政策漏洞，即使設備名義上用於成熟製程生產，仍可能被重新配置、轉移或整合至先進晶片製造流程中。

報告作者建議，美國與荷蘭應協調，全面禁止DUV設備對中國的出口，並同時限制設備維修、零件更換與技術支援。報告更警示，若中國每年持續以約90套NXT:1980i的速度進口設備並克服其他製程瓶頸，到2035年可能建立每年生產多達4.34億顆AI晶片的產能，其效能可媲美輝達（Nvidia）的H100晶片。即便中國從2027年起完全無法進口新設備，報告預估現有庫存仍能支持每年高達1.53億顆AI加速器的生產潛力。

美國國會兩黨議員已於今年4月提出「Match Act」法案，旨在限制中國難以自行生產的晶片製造設備及相關服務，明確涵蓋DUV系統。多位參議員在今年9月再次呼籲推進此法案，顯示華府對中國透過第三方管道或個別許可取得設備的憂慮加劇。