台灣與英國簽署的「科學創新暨技術合作協議」（Science, Innovation and Technology Agreement, 簡稱 SITA）

台灣與英國簽署的「科學創新暨技術合作協議」（Science, Innovation and Technology Agreement, 簡稱 SITA）

由國科會副主委陳炳宇代表赴倫敦見證，標誌著台英雙邊科研合作正式從過去分散的「單點專案交流」邁入「長期制度化整合」的新里程碑。

這項合作結合了英國領先全球的前瞻研究、晶片設計與演算法能力，以及台灣無可匹敵的先進半導體製造與硬體供應鏈量能。以此協議為基礎，未來台英科技合作的核心願景涵蓋四大關鍵維度：

一、 關鍵戰略技術的聯合研發（半導體、矽光子與低軌通訊）

SITA 直接鎖定了牽動未來全球算力與通訊安全的前瞻領域：

• 矽光子（Silicon Photonics）： 隨著 AI 算力攀升突破電子傳輸極限，「光進銅退」已是半導體核心趨勢。透過推動成立「台英矽光子學術聯盟」，將英國頂尖學術機構在光電物理的基礎研究，與台灣的光電晶片封裝製程無縫對接。
• 次世代衛星與太空通訊： 英國太空總署（UKSA）與台灣國家太空中心（TASA）深化衛星通訊技術聯合研發，針對 B5G/6G 低軌衛星關鍵元件與地面接收設備展開技術互補，拓展雙方在全球低軌衛星供應鏈中的戰略地位。

二、 深化全球供應鏈韌性與「去單點風險」

在地緣政治變動下，民主同盟對於關鍵科技的供應鏈安全需求與日俱增：

• 軟硬一體的體系整合： 英國在 IP 矽智財（如 ARM 架構生態系）及材料科學深具優勢，結合台灣從晶圓製造到先進封裝的完整產業聚落，能打造具備自主防禦力且互信的端到端（End-to-End）研發生態系。
• 規則與標準共同制定： 透過 SITA 框架，雙方能提前在主權 AI 治理、前瞻通訊協定及關鍵技術出口監管等標準上建立共識，鞏固可信賴技術（Trusted Tech）生態。

三、 跨國頂尖科研與工程人才的長期培力

科技競爭本質上是人才戰，SITA 特別強調建立永續的人才管道：

• 半導體培力計畫： 藉由制度化的青年學者、博士後與高階工程師交換機制，讓英國優秀數理與計算機人才進入台灣半導體前線實務，台灣科研人員亦能深入英國前瞻實驗室歷練。

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• 縮短從「實驗室（Lab）」到「市場（Fab）」的週期： 促進雙邊頂尖大學與研發機構共同設立聯合實驗室，加速科研成果的商業化落地。

四、 台歐「科技外交」網絡的體系化布局

SITA 的落地具有高度的示範外溢效應：

• 此協議不僅強化了雙邊官方對接窗口（英國科學、創新暨技術部與台灣國科會）的常態化機制，更讓台灣的科技外交策略在西歐建立起更牢固的制度性錨點，有助於未來進一步串聯歐洲「地平線計畫」（Horizon Europe）等區域性多邊科研體系。

SITA 的簽署象徵台英合作跳脫單向採購或技術代工思維，朝向「研發共創、標準互通、供應鏈互補」的共生生態系邁進，成為民主陣營維持前瞻科技領先地位的核心夥伴。

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